无卤素 PCB 指南

我公司致力于提供高品质无卤印刷电路板。无卤 PCB 不含溴和氯等卤素元素。它们符合严格的环保标准。这些 PCB 更加环保。它们具有良好的热稳定性和电气性能。因此,它们适合许多高性能用途。

产品特点:
 
  1. 完全符合RoHS和REACH环保标准
  2. 无卤含量小于900ppm
  3. 阻燃性能优异(可达UL 94 V-0级)
  4. 适用于多层板制造(最多32层)
无卤素 PCB

无卤素 PCB 技术规格

类别 参数 规格
材料特性 卤素含量 < 900 ppm (溴 + 氯)
Tg 150°C-170°C
Td ≥330℃
CTI ≥600V
可燃性等级 UL 94 V-0
主板参数 层数 1-32图层
板厚 0.4mm - 3.2mm
面板尺寸 最大 550 x 650 毫米
长宽比 最多12:1
设计参数 最小线宽/线距 3/3 百万
最小孔径 0.15mm
最小通孔直径 0.2mm
BGA间距 低至 0.4 毫米
表面处理选项 可用类型 – 镍金
– 无铅喷锡
– 海外专营公司
– 浸锡
– 浸银
– 硬金
阻焊 颜色 绿、黑、白、蓝
厚度 10-15μm
敏达姆 3百万
电气特性 介电常数@1GHz 4.0-4.6
频率@1GHz 0.02-0.03
体积电阻率 ≥10^8MΩ•厘米
表面电阻率 ≥ 10^7MΩ
(质量标准) 认证 – IPC II/III 级
– UL 认证
– 符合 RoHS 标准
– 符合 REACH 规定
- ISO 9001:2015
测试能力 可用测试 – 飞针测试
– AOI检测
– X射线检查
– 横截面分析
– 热应力测试
– 离子污染测试

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