无卤PCB指南
本公司致力于提供高品质的无卤印刷电路板。无卤PCB不含溴、氯等卤素元素，符合严格的环境标准。这类PCB更环保，且具有出色的热稳定性和电气性能，因此适用于多种高性能应用场景。
产品特点：
- 完全符合RoHS和REACH环境标准
- 无卤含量低于900ppm
- 出色的阻燃性能（最高可达UL 94 V-0级）
- 适用于多层电路板制造（最多32层）
无卤PCB技术规格
| 分类 | 参数 | 规格 |
|---|---|---|
| 材料性能 | 卤素含量 | < 900ppm（Br + Cl） |
| Tg | 150°C – 170°C | |
| Td | ≥ 330°C | |
| CTI | ≥ 600V | |
| 可燃性等级 | UL 94 V-0 | |
| 电路板参数 | 层数 | 1-32层 |
| 板材厚度 | 0.4毫米 – 3.2毫米 | |
| 面板尺寸 | 最大 550 × 650 毫米 | |
| 宽高比 | 最高可达12:1 | |
| 设计参数 | 最小线宽/间距 | 3/3密耳 |
| 最小孔径 | 0.15毫米 | |
| 最小内径 | 0.2毫米 | |
| BGA 间距 | 薄至0.4毫米 | |
| 表面处理选项 | 可用类型 | – ENIG |
| – HASL 无铅 | ||
| – OSP | ||
| – 浸锡槽 | ||
| – 浸镀银 | ||
| – 《硬金》 | ||
| 阻焊层 | 颜色 | 绿色、黑色、白色、蓝色 |
| 厚度 | 10-15微米 | |
| 明坝 | 3密耳 | |
| 电学性能 | Dk @ 1GHz | 4.0-4.6 |
| Df @ 1GHz | 0.02-0.03 | |
| 体积电阻率 | ≥ 10^8 MΩ•cm | |
| 表面电阻率 | ≥ 10^7 MΩ | |
| 质量标准 | 认证 | – IPC II/III类 |
| – 通过 UL 认证 | ||
| – 符合RoHS标准 | ||
| – 符合REACH法规 | ||
| – ISO 9001:2015简体中文（大陆） | ||
| 测试能力 | 可选检测项目 | – 飞行探针测试 |
| – AOI 检测 | ||
| – X射线检测 | ||
| – 横截面分析 | ||
| – 热应力测试 | ||
| – 离子污染检测 |
无卤PCB的优势
无卤材料在燃烧时不会释放有毒的卤化物。
无卤PCB的分解温度更高，且能在更高温度下保持性能而不发生降解。
无卤材料在发生火灾时产生腐蚀性及有毒气体的可能性较小，从而降低了人员和设备面临的风险。
消费者和企业越来越青睐环保产品，这推动了对无卤PCB的需求。
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