Hersteller hochwertiger 6-Lagen-Leiterplatten

Ein 6-lagiger Leiterplattenaufbau kann den Platzbedarf reduzieren und die Leiterplatte flexibler machen. Und es ermöglicht auch komplexere Designs. Die folgende Liste der verschiedenen Vorteile davon.

Kleinere Größe:

Aufgrund des Überstands der Leiterplatten sind 6-Lagen-Leiterplatten bei gleicher Funktion kleiner und flexibler. Gleichzeitig werden 6-Lagen-Leiterplatten aus Leichtbaukomponenten hergestellt, was das Gesamtgewicht dieser Leiterplatten reduziert. Daher ist eine 6-Lagen-Leiterplatte ideal für viele High-Tech-Produkte.

Stärker:

Diese mehrschichtige Leiterplatte verfügt über ein sehr einfaches Layout. Dies ermöglicht eine höhere Übertragungsgeschwindigkeit elektronischer Geräte.

Längeres Leben:

Die mehrschichtige Leiterplattenstapelung schützt die innere Leiterplatte vor äußeren Einflüssen. Mehrschichtige Leiterplatten verwenden mehrere Isolationsschichten zwischen den Schaltkreisen. Zur Verbindung dieser Schichten werden Schutzmaterialien und verschiedene Klebstoffe verwendet. Dies reduziert den Verlust der Leiterplatte und verlängert ihre Lebensdauer.

Reduzierte Strahlung:

Ein perfektes PCB-Laminierungsdesign minimiert die Gerätestrahlung, insbesondere beim laminierten Design von Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsplatinen. Wenn das Impedanzdesign nicht angemessen ist, kann es außerdem leicht zu einer stärkeren EMI-Strahlung als bei Standard-PCBs kommen.

Kostengünstig:

Ein hervorragendes mehrschichtiges PCB-Stapeldesign kann auch die Herstellungskosten senken, indem mehrere Schaltkreise auf derselben Platine platziert werden. Und die 6-lagige Leiterplattenstapelung macht den Verbindungsprozess auf verschiedenen Maschinen sehr einfach. Dieses einfache Design hilft, Platz und Materialien zu sparen, die beim Bau großer Geräte verschwendet werden könnten.

Effektive Reduzierung des Signalübersprechens:

Ein guter PCB-Stack kann Impedanzunterschiede und Signalübersprechprobleme lindern.

Bei falscher oder fehlerbehafteter Ausführung kann es bei der Leiterplatten-Laminierung zu Fehlern bei der Herstellung der Leiterplatte kommen. Daher gibt es einige Dinge zu bedenken, während Sie den Designprozess durchlaufen.

1. Designkonfiguration: Dies würde Ihnen bei der Entscheidung helfen, wie Sie den Leiterplattenaufbau aufbauen möchten. Sie können aus einer Vielzahl von 6-Lagen-Leiterplattenstapelkombinationen wählen. Die Anforderungen Ihrer Anwendung bestimmen diese Einstellungen.
2. Elektronische Spezifikationen: Es ist wichtig, darüber nachzudenken, wie viel Strom die 6-Lagen-Leiterplatte gleichzeitig führen kann. Dies hilft bei der Festlegung des richtigen Signalpfads und Routings für den Entwurf.
3. Design- und Produktionskosten: Es müssen die Kosten für die Herstellung eines 6-Lagen-PCB-Aufbaus berücksichtigt werden. Die Erstellung von Leiterplattenstapeln wird teurer, wenn die Designs ausgefeilter sind.
4. Elektronische Spezifikationen: Da der Stapel ideal für Anwendungen mit unterschiedlichen Temperaturanforderungen ist, müssen Sie bei der Entwicklung eines 6-Lagen-PCB-Aufbaus alle Bereiche der thermischen Identifizierung oder Spezifikationen berücksichtigen.
5. Komponentendichte: Es ist wichtig, über die Art und Menge der auf dem Leiterplattenstapel installierten Komponenten nachzudenken, da dies bei elektrischen Verbindungen hilfreich ist.

Mit der steigenden Nachfrage nach elektronischen Geräten steigt auch die Nachfrage nach Multilayer-Leiterplatten vieler Hersteller. Im Folgenden sind einige der Anwendungen aufgeführt, für die Sie die 6-lagige PCB-Laminierung verwenden können.

1. Unterhaltungselektronikgeräte: wie Mobiltelefone, Kühlschränke, Computer, Öfen usw.
2. Kommunikationsmöglichkeiten: wie GPS, Satellit usw.
3. Medizinische Geräte: wie Röntgengeräte und Infrarotlampen usw.
4. Transport: wie Autos, Flugzeuge, Hochgeschwindigkeitszüge usw.

1. Bearbeiten Sie das Diagramm: Überprüfen Sie den Schaltplan noch einmal, nachdem Sie ihn erstellt haben.
2. Erstellen Sie eine neue PCB-Datei und legen Sie die 6-lagige PCB-Lagenstruktur wie folgt fest: Sie können die Schaltplan-Netzliste in die PCB-Datei für die 6-Lagen-PCB-Herstellung importieren, nachdem Sie eine neue erstellt haben.
3. Layout: Bei der Herstellung von 6-Lagen-Leiterplatten ist eine gute Aufteilung die wichtigste Voraussetzung für das Layout. Auch die Trennung analoger und digitaler Geräte kann zur Vermeidung von Störungen beitragen. Anti-Interferenz ist besonders wichtig, da das digitale Signal viele Störungen erzeugt.
4. Herstellung der Erdungsschicht: Auf einer 6-Lagen-Leiterplatte gibt es zwei Erdungsschichten: AGND und DGND. Die beiden sind normalerweise getrennt und befinden sich auf der zweiten bzw. vierten Ebene. Da Pads kapazitive Effekte erzeugen und Störungen verstärken können, werden bei der Verbindungstechnik möglichst wenige verwendet.
5. Erstellen Sie die Stromversorgungsschicht: Die Stromversorgungsschicht muss geteilt werden, da mehrschichtige Leiterplatten mehr als einen Betriebsspannungswert haben.
6. Verdrahtung: Stellen Sie sicher, dass die Strom- und Erdungsschichten in gutem Zustand sind und dass die wichtigen Hochgeschwindigkeitssignalleitungen zur inneren Signalschicht verlegt sind.
7. Führen Sie eine DRC-Prüfung durch: Für die Produktion von 6-Lagen-Leiterplatten ist dieser Schritt von entscheidender Bedeutung. Die Leiterplattenzeichnung muss nach Fertigstellung überprüft werden.

UETPCB ist ein renommierter chinesischer Hersteller von 6-Lagen-Leiterplatten. Wir bieten Leiterplatten-Prototyping zu niedrigen Kosten, hoher Qualität und schneller Abwicklung. Wir verfügen auch über 4-Lagen-Leiterplattenmaschinen für die schnelle Herstellung von 4-Lagen-Leiterplatten. Mit dem Prototyping von Leiterplattenbestückungen können Sie Ihren Stapel und Ihr Design schnell testen, Fehler und Mängel in Echtzeit aufdecken und Verluste vor der Massenproduktion reduzieren. 

Faktoren, die die Kosten für 4-Lagen- oder 6-Lagen-Leiterplatten beeinflussen.

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1. Anzahl der PCB-Lagen.

Im Allgemeinen steigen die Kosten für die gleiche Fläche der Leiterplatte mit der Anzahl der Schichten. Daher sind die Kosten für 4-Lagen-Leiterplatten im Allgemeinen niedriger. Im Allgemeinen erhöhen 4 bis 6 Schichten die Kosten um 30 bis 40 %.

2. PCB-Größe

Je kleiner die Leiterplattenanzahl ist, desto geringer sind auch die Kosten. Die Kosten für die Herstellung von Leiterplatten mit einer 4-Lagen-Leiterplattenmaschine werden relativ niedrig sein.

3. Herstellungsschwierigkeiten

PCB hat auch viele minimale Herstellungsparameter. Wir sollten versuchen, uns von den Mindestparametern fernzuhalten. Da einige Parameter kleiner sind, führt dies zu geringeren Erträgen und damit zu höheren Kosten. Die Verwendung von HDI-Sacklöchern wird ebenfalls nicht empfohlen, da die Verarbeitung von Sacklöchern viel komplexer ist als die von Durchgangslöchern, was die Produktionskosten von Leiterplatten erhöht.

4. Die Größe der Löcher auf der Platine

Die Größe der Platine und die Anzahl der Löcher wirken sich auf die endgültigen Produktionskosten aus. Wenn Sie beispielsweise sehr dünne Löcher benötigen, sind für deren Herstellung auch spezielle Werkzeuge erforderlich. In dieser Hinsicht ist die Größe der Löcher auf der Platine (Design) der entscheidende Faktor.

5. PCB-Materialien.

Es gibt viele Klassifizierungen von Leiterplatten, wie z. B. RF4, Aluminiumsubstrat, Epoxidglasfaserplatine usw. Es gibt eine große Lücke zwischen den verschiedenen Materialverarbeitungen. Versuchen Sie also, die Platine auszuwählen, die den Designanforderungen gerecht wird.

6. 6-lagiger PCB-Stackup-Oberflächenbehandlungstyp

Das Finish, das Sie für Ihr 6-Lagen-PCB-Stackup-Design wählen, wirkt sich auf die Kosten aus. Einige Oberflächenbehandlungen sind von höherer Qualität oder bieten eine längere Haltbarkeit, so dass sich der Selbstkostenpreis entsprechend erhöht.

• HASL, OSP, LFHASL: sorgen für bessere Lötbarkeit
• IMM Ag: Bietet eine bessere Lötbarkeit und Al (Aluminium)-Drahtbindung
• IMM Sn: sorgt für Lötbarkeit
• ENIG: Bietet Lötbarkeit, Al-Drahtbonden und Kontaktoberfläche
• ENEPIG: bessere Kontaktoberfläche, Al-Drahtbondung und Lötbarkeit
• Elec Au: ist eine Drahtverbindung aus Aluminium und Gold (Au) mit besserer Lötbarkeit und Kontaktoberfläche

Sie sollten inzwischen über umfangreiche Kenntnisse im PCB-Design verfügen. Die Herstellung von 6-Lagen- oder 4-Lagen-Leiterplatten spielt eine entscheidende Rolle für den Erfolg elektronischer Geräte. Es bietet Ihnen die beste Leistung und Flexibilität, um ganz einfach Stapeltypen für Ihre Designs zu erstellen.

Wir stellen sicher, dass wir Platten in verschiedenen Stärken herstellen können, um den unterschiedlichen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Profis von 6-Lagen-Leiterplattenherstellern bieten die besten Lösungen, um Probleme in den vorherigen Phasen zu vermeiden. Wir sind der 6-Lagen-Leiterplattenhersteller, dem Sie vertrauen können.