SMT工艺对元器件版图设计的16项要求
元器件的布局应根据SMT电子加工设备和工艺特点及要求进行设计。 不同的工艺，如回流焊和波峰焊，元件布局不同。 双面回流焊时，对A面和B面的布局有不同的要求，选择性波峰焊和传统波峰焊也有不同的要求。
SMT工艺对元器件布局设计的基本要求如下：
1：元器件在印制电路板上的分布应尽可能均匀。 优质元器件回流焊时热容量大，集中容易造成局部低温，导致虚焊。 同时，均匀的布局也有利于重心平衡，在振动和冲击实验中，不易出现元器件、金属化孔和焊盘被破坏的现象。
2：元器件在印制电路板上的排列方向应一致。 相似的元器件尽量排列在同一方向。 特性方向应一致，以利于元器件的组装、焊接和测试。 例如电解电容的正极、二极管的正极、三极管的单脚端与集成电路的第一脚尽量同向排列。 所有元件编号的打印方向相同。
3：SMD维修设备可操作的加热头大小应在大元器件周围预留。
4：发热元件应尽量远离其他元件，一般放置在角落，机箱通风的位置。 加热元件应由其他引线或其他支撑物（如加散热片）支撑，使加热元件与印刷电路板表面保持一定距离。 最小距离应为2mm。加热元件与多层板中的印刷电路板连接。
5：温度敏感元件应远离发热元件。 如三极管、集成电路、电解电容和一些塑壳元器件等，应尽量远离桥式电抗器、大功率元器件、散热器和大功率电阻。
6：电位器、可调电感线圈、可变电容微动开关、保险管、按键、插头插头等需要经常调整或更换的元器件的布置，应考虑结构要求将整机安装在便于调整和更换的位置。 如果机器调整，应将印刷电路板放在容易调整的地方； 若在机外调整，其位置应与机箱面板上的调整旋钮一致，防止三维空间与二维空间冲突。 例如，拨动开关的面板开口应与印刷电路板上的开关开口位置相匹配。
7：靠近接线端子、插拔件、一长串端子的中心和经常受力的地方应设置固定孔，并在固定孔周围留有相应的空间，以防热膨胀引起的变形。 如果长串的端子热膨胀比印制电路板更严重，波峰焊就容易出现翘曲现象。
8：对一些需要二次加工的元器件（如变压器、电解电容、压敏电阻、桥式电抗器、散热器等）体积（面）公差大、精度要求不高的，其与其他元器件之间的间距应增加在原有设置的基础上留有一定余量。
9：建议电解电容、压敏电阻、桥堆、涤纶电容等增加余量不小于1mm，变压器、散热器、5W以上（含5W）电阻增加余量不小于3mm .
10：电解电容不得接触发热元件，如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等，电解电容与散热器的最小间距为10mm，其他元件与散热器的最小间距是20毫米。
11：应力敏感元件不应放置在印刷电路板的角落、边缘或靠近连接器、安装孔、凹槽、狭缝、沟槽和角落处。 这些位置是印制电路板的高应力区域，容易产生元器件开裂或开裂。
12：元器件布局应满足回流焊和波峰焊的技术要求和间距要求。 减少波峰焊引起的阴影效应。
13：PCB定位孔和固定支架的位置要留出。
14：在设计面积大于500cm2的大面积印制电路板时，为防止印制电路板在过锡炉时弯曲，中间应留有5-10mm宽的缝隙印制电路板，不放元器件（可接线），增加压条，防止印制电路板过锡炉时弯曲。
15：为防止PCB加工时接触印制导线造成层间短路，内层和外边缘的导电图形应与PCB边缘保持1.25mm以上的距离。 当PCB的外边缘已经铺好后，地线可以占据边缘位置。 对于因结构要求而被占用的PCB表面位置，元器件和印制导线在SMD/SMC的底部焊盘区域不应有过孔，以免回流焊后波峰焊加热重熔后焊料分流。
16：元器件安装间距：元器件的最小安装间距必须满足SMT装配的可制造性、可测试性和可维护性要求。