PCB层叠结构设计速查指南

你可能在想,PCB内部成千上万的电气连接究竟是如何工作的。即便是简单的模拟电路,也需要导线连接,布局也往往杂乱无章。为什么一块薄薄的绿色电路板能够完成电路连接,却完全不会出现短路的风险呢?这正是合理的PCB层叠设计发挥作用的地方。

PCB层叠设计是PCB制造和组装的重要环节。它规定了PCB中各层如何依次排列。较简单的电路通常需要的层数较少,而复杂的电路则可能需要更多层。合理的层叠设计有助于提高信号质量、优化电源供应并改善散热效果。

什么是PCB层压结构?

PCB层压结构是指PCB中不同层的排列方式。这些层通常被压合在一起,形成一块完整的PCB。每一层都有其特定的用途,且所有层都会影响最终产品的质量。

通常情况下,PCB由六层不同的层组成。最外层是铜层,其中布设了用于传输电信号和供电的铜迹线。它就像PCB上的道路,各个元器件通过它相互连接、进行通信。

其次是核心层,铜箔与之粘合在一起。它主要用于支撑和隔离不同的铜层。

第三步是预浸料层。这通常是一层填充有树脂的玻璃纤维材料。在层压过程中,热量和压力会使树脂流动,并将PCB各层粘合在一起。

第四层是介电层。它实际上是导电层之间的绝缘层。

第五是接地平面,它为回流信号提供了稳定的路径。它在降低噪声和电磁干扰(EMI)方面起着至关重要的作用。

第六是电源层,它负责将电源分配到整个PCB上。

此外,还有其他层,如阻焊层和丝印层。这两层位于PCB的上方。阻焊层是覆盖在外层铜层上的保护涂层,主要用于防止焊桥,同时还能防止铜层氧化。丝印层则用于标注标签、徽标及其他信息。

PCB层压结构

常见的PCB层压结构

PCB板的层数根据具体要求而有所不同。常见类型包括2层、4层、8层和16层。每一层都至关重要,在提升性能方面发挥着重要作用。 双层PCB层压结构由上下两层铜箔层和中间的隔离层组成。四层PCB层压结构(即多层PCB层压结构)则增加了更多信号层,并包含地层和内部电源层。

柔性及刚柔结合PCB层压结构设计

柔性PCB采用聚酰亚胺材料代替FR-4,因此可以弯曲。刚柔结合PCB将FR-4和柔性聚酰亚胺结合在同一层压结构中。这两种PCB都能消除布线拥挤,并能轻松适应弯曲空间。正因如此,它们被广泛应用于医疗设备、航空航天领域以及动态可穿戴设备中。

金属芯和金属背板PCB层压结构

金属芯PCB采用纯金属作为PCB层压结构的基础层。这些金属可以是铜或铝,通常与薄的介电层或铜箔结合使用。金属背板PCB将普通PCB与金属板连接起来。这两种设计都旨在有效地将功率电子器件产生的热量传导出去。

带子层压的PCB层压结构

采用分层压合工艺的PCB层压是指分步构建PCB的过程。 在此过程中,制造商首先制作若干层并将其压合在一起,称为“分层压合”。随后,他们继续添加更多层并再次将其压合,最终形成完整的PCB。这种分层压合工艺通常非常适合复杂且层数较多的PCB,它能降低钻孔纵横比并改善信号连接。

高密度(HDI)PCB层压结构设计

HDI 是“高密度互连”(High Density Interconnect)的缩写。此类 PCB 采用更密集的走线、过孔和更薄的层数,从而在更小的面积内提高了布线密度。各层通过微过孔相互连接,并遵循顺序工艺流程来制造 HDI PCB。此类 HDI PCB 适用于智能手机、处理器、平板电脑及其他高性能应用。

PTFE 印刷电路板层压结构设计

PTFE层压工艺采用聚四氟乙烯介电材料,其介电常数低且信号损耗小。PTFE印制电路板采用FR-4材料,各层之间通常使用粘合剂。此类印制电路板主要用于天线和雷达系统,以实现快速信号传输。

较不常见的层压结构设计

某些印制电路板(PCB)可能会采用非标准设计,以满足特殊用途的需求。例如,将FR-4与陶瓷层或PTFE混合使用的混合层压结构。为满足不同的机械需求而采用的不对称布局是另一个例子。您还可以在PCB层中嵌入元件。每种设计都旨在实现特定目的,并解决具体问题。

如何设计完美的PCB层叠结构?

首先最关键的是你的电路连接有多复杂。它是否涉及大量元器件的组合?还是仅涉及简单的功率放大?你是否需要进行计算,这需要多种类型的芯片,且每个元器件都有不同的电压要求?先理清你在PCB上想要实现的功能,然后再确定输出类型。

选择合适的材料

选择合适的材料取决于您的具体需求。请根据信号和散热需求选择介电材料。FR-4 材料非常适合低频应用。对于高速信号传输,请使用 PTFE 或罗杰斯(Rogers)材料。

PCB组装 面板化 PCBA

估算图层数量

根据电源总线、信号密度和引脚数确定层数。如前所述,应增加电源层和接地层,以最大限度地减少噪声和电磁干扰(EMI)。将芯材和预浸料对称布置。

排列图层

将接地层和电源层放置在信号层旁边。这可为信号提供一条清晰的回流路径。将高速信号布线在参考平面附近。如果不使用平面,请勿将两条信号线并排堆叠。

层压周期

高密度层压PCB需要进行多轮层压。采用顺序层压可使各层之间形成粘合。每轮层压都会增加预算成本,同时也会产生额外的热量和压力。通常,简单的电路板只需进行一轮层压。

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