随着电子工业的快速发展，电子产品的尺寸越来越小，功率密度却越来越大。 解决散热问题是对电子行业设计的巨大挑战，而铝PCB无疑是解决该问题的好办法。 与传统的FR4印刷电路板相比，铝PCB可以将热阻降至最低。 铝PCB与陶瓷电路板相比具有优异的传热性能，并且其机械性能也优异。
常见的FR-4 PCB散热较差，陶瓷PCB相对稳定，在高温高湿环境下不易变形，但价格昂贵，常用于高端产品。 如果你的产品不是那么高端，比如大面积的大功率LED板，但需要非常好的散热性能，那么最经济的高性能低成本材料就是铝PCB。
什么是铝基板？
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基铜PCB。 一般单面铝基板由三层结构组成：电路层（铜层）、隔热层和金属基层。 用于高端产品一般设计为双面铝基板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。 很少有应用用于多层板，因为成本价格相当坚硬。
铝PCB的结构
1.电路层
对铝PCB的电路层（电解铜箔）进行蚀刻，形成印刷电路，用于器件的组装和连接。 与传统的FR-4相比，铝基板在相同厚度和相同走线宽度的情况下可以承载更高的电流。
2.隔热层
导热绝缘层是铝基板的核心技术，主要起到粘接、绝缘和导热的作用。 铝基板的绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。 绝缘层的导热性能越好，越有利于设备运行时产生的热量的扩散，越有利于降低设备的工作温度，从而提高设备的功率负载。模块，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。
3.金属基层
金属基层由铝合金基板构成。 什么样的金属用作绝缘金属基板。 这取决于金属基材的热膨胀系数、导热率、强度、硬度、重量、表面状况和成本的组合。
铝基板的性能
1.散热
目前多采用双面铝基板、多层铝基板，密度高、功率大、散热困难。 传统的FR4和CEM3 PCB是热的不良导体，层间绝缘，无法散热，导致电子元件高温失效，而铝PCB可以解决散热问题。
2.热膨胀
热膨胀和冷收缩是物质的共同性质，不同物质的热膨胀系数是不同的。 铝基印制板可以有效解决散热问题，从而缓解印制电路板上元件的热胀冷缩问题，提高整机和电子设备的耐用性和可靠性，特别是解决SMT （表面贴装技术）热膨胀和冷收缩问题。
3.尺寸稳定性
铝基PCB的尺寸显然比绝缘印制板的尺寸稳定得多。 铝基印刷电路板从30℃加热到140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%。
4.其他表现
铝基板还有其他良好的性能，如具有屏蔽作用； 更换陶瓷基板及散热器元件； 提高产品耐热性和物理性能； 降低生产成本和劳动力。
铝基板的优点
1）散热明显优于标准FR-4 PCB。
2）符合RoHS要求，更适合SMT工艺
3）降低散热器等硬件装配成本，缩小产品体积； 电源电路与控制电路的优化组合
4）热传导比传统刚性PCB更高效
5）导热系数是FR5 PCB的10至4倍
6) 可以使用比 IPC 推荐的更轻的铜重量
铝基板的应用
铝PCB广泛应用于通用音响设备、电源设备、通讯电子设备、办公自动化设备、汽车、电脑、电源模块、照明及医疗设备等。
1.音频设备： 输入输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等
2.电源设备： 开关稳压器、DC/AC转换器、SW稳压器等
3.电信设备：高频放大器、滤波电器和发射电路。
4.汽车设备：电子调节器、照明和电源控制器等。
5.计算机设备： CPU板、软盘驱动器和电源设备
6.办公自动化设备： 电动机和驱动器
7.功率模块器件：转换器、固态继电器、电源整流器和电桥
8.照明装置： 街道照明、交通控制照明、室内建筑灯、景观照明和露营装备。 随着节能灯的推广，各种节能LED灯受到市场的欢迎，因此，LED灯用铝基板得到了广泛的应用。
9。医疗设备： 手术室照明、手术照明工具、高功率扫描技术和电源转换器。
10.LED显示屏： LED显示屏; LED光源显示
FR4与铝基板的三大区别
一、价格
FR4 PCB板会比铝PCB便宜很多。
2、技术
FR4 PCB根据材料和生产工艺的不同可分为双面铜箔FR4板、穿孔铜箔FR4板和单面铜箔FR4板。 当然，不同材质的FR4 PCB价格也会有所不同。
3、性能
由于铝PCB具有良好的导热性，因此铝PCB的散热性能比FR4 PCB好得多。