HDI PCB是一种采用微盲嵌入技术的密度分布比较高的电路板。 它有内线和外线，可以通过钻孔和金属化进行内部连接。
HDI PCB厂家生产HDI PCB采用分层产品的方式，产品层数越多，HDI PCB板的技术水平就越高。 普通的HDI PCB基本上是一个子集成层，而高阶HDI PCB采用了两次或多次堆叠技术，以及重叠孔、电镀孔、激光直冲等先进的HDI PCB技术。
简单的多层印制电路板（6层板，层压结构为（1+4+1））这种面板最简单，即多层不埋孔，一次压合完成，虽然是层压板材，其制造与传统的一次多层叠合非常相似，只是后续的叠合不同，需要激光钻盲孔等工序。
由于这种叠层结构没有埋孔，所以在制作时可以在第二层和第三层制作芯板。 HDI PCB制造商在第四层和第五层使用另一芯板。 外层加上中间层和铜箔，中间层在第一次压合后压实。
一次层压的常规HDI PCB（具有重叠结构（6+1+4）的一次层压HDI 1层板）。 此类板块的结构为（1+N+1）（N=2，偶数）。 这类初层压板除了有盲孔外，还有嵌孔。 如果设计人员能够将这种类型的HDI PCB转换为上述类型1的简单初级层压板，将对供需双方都有利。 我们有几位客户被建议将 2 型常规初级层压板的层压结构更改为类似于 1 型的简单初级层压板。
大多数HDI PCB制造商都可以生产普通的次级产品层HDI PCB（HDI 8层次级产品层，叠加结构为（1++1+4+1+1））。 这种板块的结构是（1+1+N+1+1+1）（N=2，N为偶数）。 主要是没有叠孔设计，制作难度正常。 如能将(3-6)层的埋孔优化改成上述(2-7)层的埋孔，可减少一次性压实，优化工艺，降低成本。 这种类型是下面的例子。
其他常规 HDI PCB的次级层位 （次品HDI八层板，折叠结构为（1+1+4+1+1））这种结构的面板为（1+1+N+1+1），（N2以上，N偶数)，虽然是层压板的二次结构，但是埋孔的位置不是在(3-6)层之间，而是在(2-7)层之间，设计可以降低压力，制作二次水平的HDI PCB板一块，需要三道压制工序，优化为两道压制工序。
而这种HDI PCB，还有一个制作难点，HDI PCB厂家提供（1-3）层盲孔，针对盲孔细分为（1-2）和（2-3）层系统，需要(2-3)层盲孔填充孔，这是盲孔填充孔工艺中的次要层级，通常是HDI PCB的填充孔工艺成本，然后不填充孔技术进入高，难度也明显变大，所以常规的二次层压板，在设计过程中，建议尽量不要采用折孔设计，而尽量将(1-3)盲孔，错开(1-2)盲孔和埋（2-3）（盲）。 一些有经验的设计师可以通过简单的设计或优化来降低产品成本。
随着PCB行业的发展，HDI PCB服务也日趋完善。 如今，大多数 HDI PCB 制造商都为客户提供特定的 HDI PCB 设计和 HDI PCB 原型服务，以满足独特的要求。 一流的HDI PCB技术和专业的服务团队是HDI PCB制造商必须具备的。
另一种不规则二次水平的HDI PCB（HDI二次沉积层6层板，折叠结构为（1+1+2+1+1））这种结构的面板为（1+1+N+1+1） ),(N≥2,N偶数),虽然是层合板的二级结构,但也有跨层盲孔,盲孔深度能力明显增加,(1-3)层盲孔深度为常规（1-2）层双盲孔，这种设计的客户，有其独特的要求，（1-3）跨层不允许盲孔制作盲孔桩孔型（1-2） (2-3)盲孔。
除了激光打孔困难，后续的镀铜（PTH）和电镀也是困难。 一般没有一定技术水平的HDI PCB厂家很难做出这样的板材，生产难度远高于传统的二次层压板。 不推荐这种设计，特殊要求除外。
盲孔设计次品层的HDI PCB，埋孔（2-7）层以上的重叠盲孔。 （HDI 8层压板，叠加结构为（1+1+4+1+1））。 这样的盘子的结构是（1+1+N+1+1），（N=2，N偶数）。 主要是叠层孔设计，取代了上述点的跨层盲孔设计。
这种设计的主要特点是埋孔（2-7）上方需要重叠盲孔，增加了制作难度。 (2-7)层埋孔设计，可一次降低层压，优化工艺，达到降低成本的效果。
次品层HDI PCB（次品层HDI 8层板设计为（1+1+4+1+1））。 这种HDI PCB的结构是（1+1+N+1+1），（N=2，N偶数）。
主要有盲孔的交叉层设计，制作难度较高，有一定技术能力的HDI PCB厂家很难做出这样的二次叠层板片，如果交叉盲孔(1-3)层，优化成(1 -2)和(2-3)盲孔，盲孔的拆分不是前面4点和6点桩孔的拆分方法，而是错开盲孔的拆分方法，将大大降低生产成本和优化生产过程。
其他HDI PCB板的叠层结构优化多层HDI PCB三倍或三倍以上水平HDI PCB，根据以上提供的设计思路，也可以优化，完整的三层HDI PCB板片，整个生产过程，完成是需要4次，如果能考虑类似上面的一次层压板或二次层压板的零件设计思路，可以减少一次冲压的生产工序，从而提高板材成品率。
在我们的客户中，不乏这样的例子。 最初设计的叠层结构需要4次压实。 经过层压结构设计优化后，HDI PCB生产只需3次压实即可满足XNUMX次层压板的需求。