浸锡PCB是印刷电路板镀锡，属于PCB表面处理之一。 它与热风焊料整平 (HASL) 不同。 浸锡 PCB 旨在简化 SMT 和芯片封装程序。 HASL 在 PCB 表面处理方面有工艺限制。 中国浸锡pcb表面处理作为HASL的替代品，浸锡主要通过铜和锡之间的交换附着在铜电路表面。 它的主要功能是保护铜电路免受氧化。 又因锡呈白色，故又称“白锡”。 此外，浸锡是处理所有 PCB 表面处理的最便宜的方法。 因此，很受设计师的欢迎。
浸锡pcb表面处理的优点
- 优良的导电性和可焊性，可多次焊接
- 水槽锡层不含铅，不污染环境
- 工艺简单，易返工，成本低
- 储存期长（0.6-1.5年）
- 适用于小间距/BGA/小元件贴装
- 更光滑的原始表面
浸锡pcb表面处理的缺点
- 容易形成晶须，导致连接短路问题
- 过程中使用了硫脲（致癌物质）
- 对 PTH 不利
- 可能会损坏阻焊层
- 难以测量厚度
中国浸锡PCB VS HASL
印制电路板的两种联合表面处理程序是喷锡和浸锡。 然而，大多数人无法区分这两者。 然后讨论两者之间的相似之处和对比。
相似之处。
HASL、浸锡等表面处理工艺符合无铅焊接标准。
差异。
1.工艺流程
HASL：前处理-喷锡-检测-成型-外观检测。
浸锡：检测-化学处理-浸锡-成型-外观检验。
二、工艺原理
HASL主要是将PCB板直接侵入熔化的锡膏中。 热风整平后的PCB铜面上会产生一层致密的锡层。
沉锡主要是通过置换反应在PCB表面形成一层薄薄的锡。
3.物理性质
由于HASL在制造过程中只使用纯锡，表面易于清洁，常温下可存放一年。 HASL锡层厚度约为1um-40um，浸锡pcb表面结构致密、复杂、不易划伤。 焊接过程中不易出现表面变色问题。
浸锡厚度约为0.8um-1.2um。 表面结构较松软，易刮花。 由于浸锡中的化学反应复杂，清洗起来比较困难。 可在室温下存放六个月至一年。
4、外观特点
HASL——表面光亮美观。
浸锡——表面呈浅白色，无光泽，易变色。
如何应用浸锡？
PCB浸锡步骤如下。
1. 清洁
这是电镀过程的第一步。 将电路板浸入酸性溶液中以去除油、油脂和其他表面杂质。 用水重新清洗表面，以去除任何残留的清洁溶液和表面残留物。 该步骤提高了电镀工艺的效率。
2. 微蚀刻
中国浸锡 pcb 在含有硫酸 (H2SO4) 的溶液中进行第二次浸渍。 这种酸使 PCB 的铜层结构变得粗糙，并使其与锡层结合。 我们再次清洁浸锡pcb的表面，以确保没有残留物。
3.预浸料
在预浸料中，用酸冲洗 PCB 可防止铜表面过早氧化。 这为锡的沉积提供了良好的框架。
4. 浸锡
将电路板浸入由锡阳离子组成的溶液中以加速化学还原过程。 锡离子还原铜金属。 这将在铜焊盘上形成一层薄而平坦的锡。
5. 清洁
在此步骤中，浸锡PCB可以用温水清洗，以去除电镀盐，并防止干燥时弄脏。 如果冲洗不当，电路板会显得暗淡无光泽。
6.干燥
清洁后，干燥电路板至关重要。 干燥去除了表面的水分。 我们可以通过在空气干燥器或温暖的烤箱中烘烤来做到这一点。 关键是要确定烘烤时间和操作温度。