印刷电路板 (PCB) 由多层绝缘材料和铜组成。 它在半导体芯片、电阻器、电容器等电子元件之间形成电气通路。术语印刷表示制造电路； 它与显示在用户界面上或打印在纸上的文本无关。
选择 PCB 时需要考虑的主要特性：
1）材料：
这是选择 PCB 时要考虑的最重要因素。 PCB 的材料基于应用，它决定了导热性、温度耐受性、膨胀等特性。此外，符合 RoHS 标准的板符合欧洲指令，该指令限制了电子元件中发现的 6 种有害物质。
2）设计规则：
设计规则定义了在给定的电路板设计上制造某些特征的难度。 因此，具有较高设计规则的电路板设计中引入制造缺陷的可能性增加。 另一方面，较低的设计规则更容易出现此类缺陷。
3）厚度：
现在 PCB 默认厚度为 0.8mm，但这取决于您的要求和材料选择以及 PCB 设计软件。 此外，许多 PCB 制造公司可以选择做多层、双面和 HDI 板。
4）铜厚：
铜厚是决定电路板上电气元件产生的载流能力、信号强度和热量分布的重要因素。 常见规格为 1oz (31.5 万)、1/2oz (63 万) 和 3/4oz (85 万)。
5）层数：
层数是 PCB 中的铜层数。 它从 1 到高达 20 或更多不等。 层数越多，与制造相关的成本和时间就越高。 通常，4 层板足以满足大多数应用，并提供良好的附加值和易于组装和焊接功能。
6) 电路板尺寸：
电路板尺寸从几毫米到数百公里不等，具体取决于您的项目要求。 仔细考虑电路板的尺寸很重要，因为它会影响其成本、组装的难易程度以及与其他组件的几何兼容性。
7) 费用：
这个因素取决于项目的规模或订单的体积要求以及更多因素，如制造商的位置、使用的技术（复杂的 PCB 设计）、电路板厚度、层数、所需的颜色数量、表面光洁度等。当然, 有一些预算供应商，价格是主要因素，尤其是当您不想投资昂贵的设备时，但对于刚刚起步的人来说，最好选择质量和保修更可靠的更可靠的供应商。
8) 电子测试：
这是一个新兴标准，所有 PCB 买家在订购时都需要考虑。 制造完成后，公司会在发货前测试电路板的电气连续性和设计或制造中的任何缺陷。 这确保零缺陷电路板到达装配线并降低返工成本。
9) 质量检测：
对印刷电路板进行一致的质量测试可确保所有产品均按照最高标准制造。 选择一个可以为您提供在线访问您的订单历史记录和测试结果的供应商。 此信息对于在生产过程中识别有缺陷的产品、过程问题或设计问题至关重要。
10）PCB制造速度：
制造速度取决于多种因素，如层数、板厚、制造所用材料、设计复杂度（层数越多制造时间越高）等。例如，4 到 5 层的 PCB 需要一到两天，而那些有 6 到 9 层的可能需要三到五天。 10 层或更多层的电路板可能需要五到十天的时间。
11) 最小起订量（最小订货量）：
这取决于多种因素，如技术、尺寸、厚度等。您必须直接联系 PCB 公司以了解他们的最小起订量要求。
12) 定制选项：
检查 PCB 供应商提供的定制选项很重要。 例如，询问零件方向、阻焊层颜色（如果有）、丝印选项（提供各种颜色和厚度）、组件布局指南等。
13) 表面光洁度：
这取决于您的应用要求，它涉及HASL、HAL、镀金/锡和ENIG等工艺。例如，HASL表示热风焊料整平，这是一种免清洗工艺。 相比之下，其他方法在出货前涉及清洁或剥离过程，以避免流水线生产过程中出现任何氧化问题，因此这些方法意味着更高的成本和更多的时间消耗。
14) 信号和电源完整性：
必须仔细布线信号，考虑阻抗、信号完整性和可能影响设计整体工作的 EMI 干扰。 其他可能干扰的因素包括附近组件的热效应或焊接过程中的高温焊点。
15）通过类型：
在设计 PCB 时，这些是重要的考虑因素，其中 1) 通孔过孔提供 2 层之间的大面积连接 2) 微过孔提供高密度，这在 16 层以上的 PCB 中至关重要。
16) 工作温度：
这取决于您在项目中使用的组件类型。 您的选择还取决于许多其他参数，例如功耗、热阻、热膨胀率等，因此通过计算产品生产和生命周期中经历的热循环次数来选择正确的温度范围至关重要。
17）板的类型：
有不同类型的 PCB 可用，因此您必须根据您的应用要求进行选择。 然而，单面（SS）、双面（DS）、多层、软硬结合板是印刷电路板的常见类型。
结语
在您投资制作PCB原型之前，了解更多关于制造流程的信息非常重要。希望本文能让您深入了解为下一个项目选择PCB的重要性。了解哪些功能最重要以及它们如何影响设计时间和成本至关重要。如果您需要更多帮助来选择符合所有这些标准的印刷电路板，请点击此处！我们很乐意协助您找到适合您产品开发流程的PCB。