Um die Effizienz der PCBA-Produktion zu verbessern und die Produktionskosten zu senken, werden die Leiterplatten in der Regel für die Leiterplattenmontage in Panels unterteilt, was das PCBA-Löten erleichtert, aber auch Zeit spart.
Der Zweck der PCB-Panelisierung?
Verbessern Sie die Effizienz der SMT-Montage.
Je mehr Platinen in einem Panel enthalten sind, desto kürzer ist die durchschnittliche Zeit einer einzelnen Platine im Schienenübertragungsvorgang, desto höher ist die Auslastung der Montageausrüstung, was die Effizienz der SMT-Produktion erheblich verbessern kann.
Verbessern Sie die Qualität der SMT-Produktion.
Vermeiden Sie nachteilige Probleme im SMT-Produktionsprozess. Nach der Panelisierung der Leiterplatte werden zusätzliche Kanten hinzugefügt, die verhindern können, dass die Komponenten am Rand der Leiterplatte während des SMT-Prozesses beschädigt werden, und die Produktionsqualität des gesamten SMT verbessern.
Einfach zu bedienen und zeitsparend.
Mehrere Leiterplatten werden in einem Panel zusammengebaut, was nicht nur einfach zu bedienen ist, sondern auch erheblich Produktionszeit spart.
Richtlinien zur PCB-Panelisierung
1. Normalerweise beträgt die Breite des PCB-Panels ≤ 260 mm oder ≤ 300 mm
2. Für die Fertigung ist es besser, die Form des PCB-Panels annähernd quadratisch oder rechteckig zu gestalten.
3. Versuchen Sie, den Rand des PCB-Panels mit einer geschlossenen Schleife zu gestalten, um sicherzustellen, dass sich das PCB-Panel bei der SMT-Montage nicht verformt.
4. Der Mittenabstand zwischen den einzelnen Platinen liegt zwischen 75 mm und 145 mm.
5. Die Komponenten und die Leiterplattenkante sollten mehr als 0.5 mm Platz lassen, um den normalen Betrieb des Schneidwerkzeugs zu gewährleisten.
6. An den vier Ecken der Plattenkanten sollten zusätzliche Positionierungslöcher vorhanden sein. Die Lochgröße kann 4 mm ± 0.01 mm betragen. Achten Sie auf eine hohe Genauigkeit der Öffnung und Position sowie eine glatte Lochwand ohne Grat.
7. Innerhalb eines Abstands von 1 mm zum Randpositionierungsloch ist keine Verkabelung oder Lötung zulässig.
8. Die Passermarken sollten bei der PCB-Panelisierung hinzugefügt werden, die im Allgemeinen an der Diagonale der Panelkante angebracht wird.
9. Normalerweise sollte eine Lötmasken-Öffnungsfläche geschaffen werden, die 1.5 mm größer als der Referenzpunkt ist und um die Bezugsmarkierungen herum beiseite gelegt werden sollte.
Gängige Arten der PCB-Panelisierung:
1. V-CUT (V-Scoring)
Der Hauptzweck des V-Scoring-Designs besteht darin, Bedienern das Board-Scoring nach der Leiterplattenmontage zu erleichtern. Beim Ritzen von PCBA-Platinen wird im Allgemeinen eine Ritzmaschine verwendet, damit wir Platinen leicht trennen und Platinenkanten entfernen können.
2. Routing:
Beim Fräsen handelt es sich um das Fräsen zwischen Brett und Brett bzw. innerhalb des Brettes, das von der Fräsmaschine freigefräst werden muss, gleichbedeutend mit dem Ausschneiden. Diese Verbindung wird eher bei Platinen mit Halblochmontage verwendet, bei denen eine sehr schmale Platte für die Verbindung verwendet wird. Beim Fräsen gibt es einen Nachteil: Nach dem Trennen der Platinen entsteht ein sehr deutlicher konvexer Punkt.
3. Loch stempeln
Der Stempel wird durch ein sehr kleines Loch zwischen den Leiterplatten, ähnlich dem gezahnten Stempel auf dem Stempel, dem sogenannten Stempelloch, verbunden. Das Stempelloch befindet sich rundherum zwischen der Platine und der Platine, sodass ein hoher Kontrollgrat erforderlich ist, d. h. es kann nur ein kleines Stempelloch anstelle von V-Schnittlinien verwendet werden.
Um den Anforderungen des Produktionsprozesses gerecht zu werden, beträgt die Länge der Verbindungslasche im PCB-Panel im Allgemeinen 4–6 mm, die Größe der nichtmetallischen Löcher beträgt im Allgemeinen 0.3 mm bis 0.5 mm und der Abstand zwischen den Löchern beträgt 0.8 mm -1.2 mm.