5 astuces pour améliorer la fabrication et l'assemblage des circuits imprimés

Comme chacun sait, PCB signifie « circuit imprimé », un support mécanique comportant des pistes et des empreintes qui reflètent le schéma du circuit. Élément fondamental de la plupart des appareils électroniques, le circuit imprimé sert de base à l'assemblage de tous les autres composants, depuis la simple carte d'une clé de voiture jusqu'aux cartes de circuits imprimés haute précision et haute vitesse utilisées dans les ordinateurs.

Il existe 5 éléments qui vous permettent d'améliorer la fabrication et l'assemblage des circuits imprimés (PCBA).

• 1. Processus de fabrication et d'assemblage des circuits imprimés
• 2. Quelques méthodes de contrôle qualité dans le processus de fabrication des circuits imprimés
• 3. Vérification des courts-circuits et identification de la qualité des circuits imprimés
• 4. Revêtement conforme
• 5. Évaluer un fabricant de circuits imprimés

Avant le processus d'assemblage

• Vérification de la conception pour la fabrication (DFM)

Alors, qu'est-ce que le contrôle DFM ? avantAvant l'assemblage proprement dit, les fabricants vérifient minutieusement le fichier de conception du circuit imprimé afin d'en contrôler la fonctionnalité et la faisabilité. Cette étape, appelée DFM (Design for Manufacturing), vérifie les spécifications de conception du circuit imprimé et analyse les fonctionnalités manquantes, redondantes ou potentiellement problématiques. Elle permet de détecter les erreurs de conception et aux concepteurs de corriger immédiatement tous les défauts, garantissant ainsi une production réussie.

• Vérification des composants électroniques

Avant l'assemblage, UETPCB effectue une étape supplémentaire : la vérification des composants. Notre équipe d'ingénieurs contrôle l'emballage, la valeur, la quantité, l'encombrement, la référence, etc., des composants afin de s'assurer de leur conformité avec la nomenclature et la carte de circuit imprimé. En cas d'erreur, nous la résolvons avec le client avant de lancer l'assemblage.

Étapes réelles du processus d'assemblage des circuits imprimés

• Impression de pâte à souder

L'imprimante à pâte à braser est conçue pour appliquer de la pâte à braser (une pâte composée de petits grains de soudure mélangés à du flux) à l'aide d'un pochoir et de raclettes sur les pastilles appropriées des cartes.

• Placement des composants

Cette étape du processus d'assemblage des circuits imprimés (PCBA) est désormais entièrement automatisée. Le placement des composants, notamment les composants montés en surface, autrefois effectué manuellement, est maintenant réalisé par des robots de placement. Ces machines positionnent avec précision les composants aux emplacements prédéfinis sur la carte.

• soudage par refusion

Une fois la pâte à braser et les composants CMS en place, ils doivent y rester. La pâte à braser doit donc se solidifier, fixant ainsi les composants à la carte. Pour ce faire, l'ensemble, comprenant la pâte à braser et les composants, est acheminé par un convoyeur à bande vers un four de refusion industriel. Les éléments chauffants du four font fondre la soudure contenue dans la pâte. Une fois la fusion terminée, l'ensemble est de nouveau déplacé par le convoyeur et exposé à une série d'éléments chauffants refroidissants. Ces éléments ont pour but de refroidir la soudure fondue et d'obtenir sa solidification.

• Camera d'inspection canalisation

Après le processus de refusion, le circuit imprimé est soumis à un contrôle qualité afin de vérifier son bon fonctionnement. Cette étape permet d'identifier les connexions défectueuses, les composants mal positionnés et les courts-circuits dus aux mouvements successifs du circuit imprimé pendant la refusion. Les fabricants de circuits imprimés utilisent plusieurs méthodes d'inspection, telles que l'inspection visuelle, l'inspection optique automatisée et l'inspection par rayons X, pour examiner le fonctionnement du circuit imprimé, détecter les soudures de mauvaise qualité et identifier tout problème potentiellement caché.

• Insertion de composant traversant

Certains types de circuits imprimés nécessitent l'insertion de composants traversants en plus des composants CMS classiques. Cette étape est dédiée à l'insertion de ces composants. Pour ce faire, des trous métallisés sont créés, permettant ainsi aux composants du circuit imprimé de transmettre les signaux d'une face à l'autre. L'insertion des composants traversants est généralement réalisée par soudure manuelle ou par soudure à la vague.

• Inspection finale et test fonctionnel / Programmation des circuits intégrés

Une fois l'étape de soudure du processus d'assemblage de cartes électroniques (PCBA) terminée, une inspection finale vérifie le bon fonctionnement du circuit imprimé. Cette inspection, appelée « test fonctionnel », met le circuit imprimé à l'épreuve en simulant ses conditions normales d'utilisation. L'alimentation et des signaux simulés traversent le circuit imprimé pendant ce test, tandis que les techniciens surveillent ses caractéristiques électriques.

• Nettoyage et emballage

Le processus de soudure laissant des résidus de flux sur les circuits imprimés, il est essentiel de les nettoyer soigneusement avant l'expédition au client. Pour ce faire, les circuits imprimés sont lavés à l'eau déminéralisée. Après le nettoyage, ils sont séchés à l'air comprimé. Le circuit imprimé est alors prêt pour la vérification et l'inspection du client.

La fabrication de cartes PCBA ne se résume pas à l'approvisionnement en matériaux et au traitement SMT. Tout problème lié aux matériaux affecte le résultat final, ce qui exige de notre part une capacité suffisante en matière de contrôle des matériaux, de gestion des fournisseurs, d'analyse technique et de tests de fiabilité.

Les tests de fiabilité sont souvent négligés par les fabricants de cartes de circuits imprimés (PCBA), qui pensent généralement qu'une carte PCBA testée sans problème sera acceptée par les clients finaux. Or, de nombreuses cartes PCBA présentent des défauts critiques, tels qu'une durée de vie réduite et une utilisation instable dans les produits finaux, dus à l'absence de tests de fiabilité rigoureux de la part des usines de fabrication.

• Essais fonctionnels

Le test fonctionnel est utilisé comme dernière étape de fabrication des cartes PCBA. Il permet de déterminer la conformité des cartes PCBA finies et de vérifier l'absence de défauts matériels avant leur expédition. Il peut contrôler la fonctionnalité de 50 % à 100 % des produits expédiés, minimisant ainsi le temps et les efforts nécessaires au fabricant d'équipement d'origine (OEM) pour le contrôle et le débogage.

• Tests de vieillissement

La carte PCBA, dont le fonctionnement a été validé, a été placée dans des conditions de température et d'humidité spécifiques. Des cycles répétés de mise sous tension et hors tension, de simulation de fonctionnement et de mise en charge ont été effectués. La stabilité de la carte a été testée en fonctionnement continu pendant 24 à 72 heures. Ce test de vieillissement étant long, il est impossible de le réaliser par lots à grande échelle. En pratique, le test de vieillissement est donc réalisé par échantillonnage, et le rendement global du lot est déterminé par le taux de réussite de cet échantillonnage.

• Test de vibration

Lors de la livraison aux clients, de nombreuses cartes PCBA présentent fréquemment des problèmes dus aux vibrations pendant le transport, tels que le détachement de composants et la fissuration des pastilles. Grâce à des tests de vibration, il est possible de simuler efficacement en laboratoire l'effet des vibrations subies pendant le transport et de mettre progressivement en évidence les risques liés au processus de soudure lors de l'assemblage des cartes. Ceci permet d'éviter les soudures défectueuses sur les lots de cartes PCBA et d'améliorer le rendement global des livraisons.

• Test de surtension

Lors de l'assemblage de circuits imprimés (PCBA), le fonctionnement sous tension normale est généralement acceptable, mais une surtension peut provoquer une défaillance transitoire. De nombreuses conceptions de circuits présentent des imperfections. Elles négligent souvent l'impact critique d'une surtension ou d'un choc de courant instantané sur l'ensemble du circuit, ce qui impose la réalisation de tests de surtension avant la production en série des PCBA.

• Test d'emballage

Ce test est souvent négligé, mais il peut engendrer un problème épineux : malgré tous nos efforts pour fabriquer des cartes PCBA parfaites, la dernière étape, l’emballage et le transport, peut s’avérer désastreuse. Il est donc essentiel que l’usine simule le conditionnement des cartes PCBA afin de réaliser un test de chute approprié.

L'assemblage de circuits imprimés (PCB) est également appelé PCBA. Le processus de fabrication comprend la production du circuit imprimé, l'approvisionnement et le contrôle des composants, l'assemblage CMS, le traitement DIP, la programmation, les tests, le vieillissement et une série d'étapes. Si la chaîne d'approvisionnement et la chaîne de production sont trop longues, de nombreuses cartes PCBA risquent de tomber en panne. Cependant, un contrôle qualité rigoureux du processus d'assemblage de circuits imprimés (PCBA) permet de minimiser ces pannes. C'est pourquoi la plupart des fabricants professionnels d'assemblage de circuits imprimés mettent en place un contrôle qualité du processus PCBA afin de garantir la qualité de leurs services. Il est donc essentiel pour l'assemblage de circuits imprimés (PCBA) de garantir ce contrôle qualité. Cet article présente différentes méthodes pour y parvenir.

• 1. Fabrication de cartes de circuits imprimés

La fabrication de cartes de circuits imprimés (PCBA) nécessite une réunion de pré-production dès réception de la commande. Cette réunion a pour principal objectif l'analyse technique des fichiers Gerber et la soumission d'un rapport de faisabilité (DFM) adapté aux besoins spécifiques du client. De nombreux petits fabricants négligent cette étape, même s'ils ont tendance à la privilégier. L'inspection de la conception des cartes est également cruciale. En effet, la conception des cartes, élément fondamental de l'assemblage, détermine la qualité de la fabrication. Une conception défaillante peut engendrer des problèmes de qualité et entraîner de nombreuses reprises et réparations.

• 2. Approvisionnement et vérification des composants PCBA

L'approvisionnement en composants pour l'assemblage de circuits imprimés (PCBA) est un élément essentiel du contrôle qualité. Les circuits d'approvisionnement doivent être rigoureusement contrôlés et les composants doivent provenir de grands distributeurs et de fabricants d'origine afin d'éviter l'utilisation de matériaux d'occasion ou contrefaits. Par ailleurs, un poste d'inspection spécifique doit être mis en place pour contrôler minutieusement les points suivants et garantir le bon fonctionnement des composants.

PCB:  Vérifier la température du four de refusion, si le trou sans ligne volante est obstrué ou s'il y a une fuite d'encre, si la surface du circuit imprimé est pliée, etc.

INTERNE:  Vérifiez si la sérigraphie et la nomenclature sont identiques et assurez-vous de maintenir une température et une humidité constantes.

Autres méthodes courantes :  Vérifier la sérigraphie, l'aspect, les mesures électriques, etc.

• 3. Assemblage CMS

L'impression de la pâte à braser et le système de contrôle de la température du four de refusion sont des éléments clés de l'assemblage de circuits imprimés (PCBA). Ce processus nécessite l'utilisation de pochoirs en acier découpés au laser, qui répondent à des exigences de qualité élevées et permettent de mieux satisfaire aux contraintes de fabrication. Selon les spécifications du circuit imprimé, il peut être nécessaire d'augmenter ou de réduire le diamètre des trous du pochoir, ou d'ajouter des trous en forme de U, afin de réaliser le pochoir en fonction des exigences du processus. Le contrôle de la température du four de refusion est crucial pour le mouillage de la pâte à braser et la soudabilité du pochoir en acier ; ce contrôle s'effectue conformément aux procédures opératoires standard (SOP).

De plus, une mise en œuvre rigoureuse des tests AOI peut considérablement réduire les effets indésirables causés par des facteurs humains.

• 4. Procédé DIP

Dans le procédé DIP, la conception de la puce pour le brasage à la vague est cruciale. L'utilisation du moule pour améliorer considérablement le rendement est un domaine dans lequel les ingénieurs en électronique doivent constamment s'exercer et synthétiser leurs connaissances.

• 5. Test de la carte PCBA

Pour les commandes avec exigences de test PCBA (assemblage de cartes de circuits imprimés), les principaux tests comprennent ICT (test en circuit), FCT (test fonctionnel), test de cycle de vie (test de vieillissement), test de température et d'humidité, test de chute, etc.

4 étapes pour la vérification des courts-circuits d'un circuit imprimé

Vous connaissez désormais le processus d'assemblage des circuits imprimés (PCBA) et comment en contrôler la qualité. Après la fabrication et l'assemblage, la vérification des courts-circuits et le contrôle qualité des produits PCBA permettent d'éviter les défauts lors du processus et d'améliorer la fabrication et l'assemblage des circuits imprimés.

Étape 1 : Comment trouver un court-circuit dans un circuit imprimé ?

Inspection visuelle

La première étape consiste à examiner toute la surface du circuit imprimé. Pour ce faire, utilisez une loupe ou un microscope à faible grossissement. Repérez les fissures ou les défauts de soudure. Vérifiez tous les trous traversants. Si des trous traversants non métallisés sont spécifiés, assurez-vous que c'est bien le cas sur le circuit imprimé. Un métallisation défectueuse des trous traversants peut provoquer un court-circuit entre les couches et mettre à la masse, l'alimentation ou les deux composants simultanément.

Si le court-circuit est vraiment grave et provoque une surchauffe du composant, des traces de brûlure apparaîtront sur le circuit imprimé. Elles seront peut-être petites, mais elles deviendront brunes au lieu de la couleur verte habituelle de la soudure. Si vous travaillez avec plusieurs cartes, une brûlure sur un circuit imprimé peut vous aider à localiser la zone de brûlure sans avoir à alimenter une autre carte et ainsi élargir votre zone de recherche. Malheureusement, le circuit imprimé lui-même n'était pas brûlé ; il s'agissait simplement de traces de brûlure dues à une manipulation maladroite lors de la vérification de la surchauffe du circuit intégré.

Certains courts-circuits se produisent à l'intérieur du circuit imprimé sans laisser de traces de brûlure. Ils sont donc invisibles en surface. Dans ce cas, d'autres méthodes sont nécessaires pour détecter les courts-circuits sur le circuit imprimé.

Imagerie infrarouge

L'utilisation d'un thermographe infrarouge permet de localiser les zones de forte chaleur. Si un composant actif n'est pas visible à l'écart d'un point chaud, un court-circuit sur le circuit imprimé peut se produire, même entre les couches internes.

Les courts-circuits présentent généralement une résistance plus élevée que les câbles ou les pastilles de soudure classiques, car ils ne bénéficient d'aucune optimisation de conception (à moins de faire fi des règles de vérification). Cette résistance, combinée au courant naturellement élevé généré par la connexion directe entre l'alimentation et la masse, entraîne un échauffement du conducteur en court-circuit sur le circuit imprimé. Commencez par le courant le plus faible possible. L'idéal serait de provoquer un court-circuit avant d'aggraver les dommages.

Étape 2 : Comment tester le court-circuit sur la carte PCB

Outre la première étape qui consiste à examiner une carte de circuit imprimé avec un œil expert, il existe plusieurs autres façons de trouver la cause potentielle d'un court-circuit sur une carte de circuit imprimé.

Testez avec un multimètre numérique.

Pour vérifier si la carte de circuit imprimé présente un court-circuit, il faut contrôler les résistances entre les différentes pastilles du circuit. Si l'inspection visuelle ne révèle aucun indice quant à l'emplacement ou la cause du court-circuit, utilisez un multimètre pour localiser physiquement le court-circuit sur la carte. L'utilisation du multimètre fait l'objet d'avis partagés sur la plupart des forums d'électronique, mais le suivi des points de test peut vous aider à identifier le problème.

Vous aurez besoin d'un multimètre de très bonne qualité et à haute sensibilité, idéalement équipé d'un avertisseur sonore en cas de court-circuit. Par exemple, pour mesurer la résistance entre des fils ou des pastilles adjacents sur un circuit imprimé, il convient de mesurer les résistances élevées.

Si la résistance entre les deux conducteurs à mesurer dans un circuit séparé est très faible, il est possible que ces deux conducteurs soient court-circuités, soit en interne, soit en externe. Notez que le fait de relier deux fils ou pastilles adjacents par une inductance (par exemple, dans un réseau d'adaptation d'impédance ou un circuit de filtrage discret) entraînera des mesures de résistance très faibles, car l'inductance est un simple conducteur enroulé. Cependant, si les deux conducteurs sur la carte sont éloignés l'un de l'autre et que la résistance mesurée est faible, il y a probablement un court-circuit quelque part sur la carte.

Tests relatifs au sol

Les courts-circuits impliquant des trous de masse ou des connexions sont particulièrement importants. Un circuit imprimé multicouche avec une couche interne comprend un chemin de retour à proximité du trou traversant, ce qui facilite le contrôle de tous les autres trous traversants et pastilles de la couche superficielle. Placez une sonde sur la connexion de masse et l'autre sonde sur les autres conducteurs.

La même connexion à la masse existe également à d'autres endroits sur la carte. Par conséquent, si chaque sonde est mise en contact avec deux trous de masse différents, la mesure sera faible. Soyez attentif à la disposition des composants lors de cette opération, afin d'éviter toute confusion entre un court-circuit et une connexion à la masse commune. Tous les autres conducteurs nus non mis à la masse doivent présenter une résistance élevée entre la connexion à la masse commune et le conducteur lui-même. Si la valeur mesurée est faible et qu'aucune inductance n'est présente entre le conducteur en question et la masse, le composant est peut-être endommagé ou en court-circuit.

Composants de court-circuit

La vérification des courts-circuits dans les composants implique également la mesure des résistances à l'aide d'un multimètre. Si l'inspection visuelle ne révèle pas d'excès de soudure ou de métal entre les pastilles, un court-circuit peut se former dans la couche interne, entre les pastilles et les broches de l'assemblage. Un court-circuit entre les pastilles et les broches peut être dû à une soudure de mauvaise qualité. C'est l'une des raisons pour lesquelles les circuits imprimés doivent faire l'objet de vérifications de fabricabilité (DFM) et de conformité aux règles de conception. Des soudures trop rapprochées et des perforations peuvent provoquer des courts-circuits accidentels lors de la fabrication.

Il vous faut ici mesurer la résistance entre les broches du circuit intégré ou du connecteur. Les broches adjacentes sont particulièrement sujettes aux courts-circuits, mais ce ne sont pas les seuls points de risque. Vérifiez que les résistances entre les pastilles/broches sont proportionnelles et que la connexion à la masse présente une faible résistance.

Emplacement étroit

Si vous soupçonnez un court-circuit entre deux conducteurs ou entre un conducteur et la masse, vous pouvez affiner la localisation en vérifiant les conducteurs voisins. Connectez une sonde du multimètre à la connexion suspecte, puis une autre sonde à une connexion de masse voisine et mesurez la résistance. En vous rapprochant de la masse, vous devriez observer une variation de résistance. Si la résistance augmente, cela signifie que vous vous éloignez du fil de masse de la zone de court-circuit. Cette méthode vous permet de localiser précisément le court-circuit, voire une paire de pastilles/broches spécifique du composant.

Étape 3 : Comment trouver les composants défectueux sur un circuit imprimé ?

Un composant défectueux ou mal installé peut provoquer un court-circuit et engendrer de nombreux problèmes sur la carte de circuit imprimé. Vos composants peuvent être défectueux ou contrefaits, ce qui peut entraîner un court-circuit.

Élément défavorable

Certains composants se détériorent, comme les condensateurs électrolytiques. Si vous soupçonnez un composant défectueux, commencez par le vérifier. En cas de doute, une recherche rapide sur Google vous permettra de savoir si ce problème est fréquent. Si vous mesurez une très faible résistance entre les deux pastilles/broches (qui ne sont ni des broches de masse ni des broches d'alimentation), un composant brûlé peut provoquer un court-circuit. C'est un signe évident que le condensateur est défectueux. Un condensateur défectueux ou surchargé (dépassant son seuil de claquage) peut également gonfler.

Étape 4 : Comment tester le circuit imprimé de manière destructive ?

Les tests destructifs sont évidemment un dernier recours. Si vous disposez d'un appareil d'imagerie par rayons X, vous pouvez examiner l'intérieur du circuit imprimé sans l'endommager.

En l'absence d'appareil à rayons X, vous pouvez commencer par retirer les composants et effectuer de nouveaux tests au multimètre. Cette méthode présente un double avantage : elle facilite l'accès aux pastilles (y compris les pastilles thermiques) susceptibles d'être en court-circuit ; elle élimine le risque de court-circuiter le composant défectueux et vous permet de vous concentrer sur le conducteur. Si vous tentez de localiser le court-circuit au niveau de la connexion du composant, par exemple entre deux pastilles, il peut être difficile de déterminer si le composant est défectueux ou s'il s'agit d'un court-circuit interne au circuit imprimé. Dans ce cas, il peut être nécessaire de retirer le composant et de vérifier la pastille de soudure sur le circuit imprimé. Le démontage du composant permet de vérifier si le composant lui-même est défectueux ou si la pastille de soudure sur le circuit imprimé présente un pontage interne.

Si l'emplacement du court-circuit (ou des courts-circuits éventuels) reste indéterminé, vous pouvez découper la carte de circuit imprimé pour tenter de localiser le court-circuit. Si vous connaissez l'emplacement général du court-circuit, vous pouvez découper une section de la carte et effectuer un nouveau test au multimètre sur cette section. Vous pouvez ensuite répéter les tests précédents avec un multimètre pour vérifier la présence de courts-circuits à un endroit précis. Si vous en êtes arrivé à ce stade, c'est que vos courts-circuits ont été particulièrement difficiles à localiser. Cela vous permettra au moins de circonscrire le court-circuit à une zone spécifique de la carte.

2 Aspects de l'identification de la qualité d'une carte PCB ?

Afin d'améliorer leur compétitivité, de plus en plus de fabricants monopolisent le marché en pratiquant des prix bas. Cependant, ces prix ultra-bas sont obtenus en réduisant les coûts des matériaux et des procédés de fabrication, ce qui rend les circuits imprimés fragiles et sujets aux rayures. Leur précision, leurs performances et d'autres facteurs clés ne sont alors plus conformes aux normes, ce qui affecte gravement la soudabilité et la fiabilité du produit. Face à la multitude de circuits imprimés disponibles sur le marché, leur qualité peut être évaluée de deux manières : par leur aspect ou en se basant sur les spécifications techniques qui les définissent.

Distinguer la qualité du circuit imprimé de son apparence

De manière générale, l'aspect d'une carte de circuit imprimé peut être analysé et identifié de trois manières :

1. a) Règles standard pour la taille et l'épaisseur

L'épaisseur des cartes PCB par rapport aux cartes de circuits imprimés standard varie ; les clients peuvent mesurer et vérifier en fonction de l'épaisseur et des spécifications de leur propre produit.

1. b) Brillance et couleur

La carte PCB externe est recouverte d'encre ; elle joue le rôle d'isolant. Si la couleur de la carte n'est pas vive, s'il y a peu d'encre, l'isolation de la carte elle-même n'est pas bonne.

1. c) aspect de la soudure

Sur une carte PCB, en raison du grand nombre de composants, une mauvaise soudure peut entraîner le détachement facile des composants, affectant gravement la qualité de la soudure, l'aspect général et une identification précise.

Les cartes de circuits imprimés de haute qualité doivent répondre aux exigences suivantes :

a) Une fois les composants installés, la carte doit fonctionner correctement, c'est-à-dire que la connexion électrique doit répondre aux exigences ;

1. b) La largeur, l'épaisseur et l'espacement des lignes doivent répondre aux exigences pour éviter l'échauffement des lignes, l'ouverture du circuit et les courts-circuits.
2. c) Les cuivres à haute température ne se détachent pas facilement ;

d) La surface du cuivre s'oxyde difficilement, ce qui influe sur la vitesse d'assemblage. Elle se détériore rapidement après oxydation.

1. e) Aucun rayonnement électromagnétique supplémentaire
2. f) La forme ne doit pas se déformer afin d'éviter toute déformation du boîtier et tout décalage des trous de vis après installation. L'assemblage étant désormais entièrement mécanisé, la position des trous sur la carte de circuit imprimé ainsi que les erreurs de distorsion des lignes et du tracé doivent rester dans les limites de tolérance autorisées.
3. g) Il convient également de tenir compte des températures élevées, de l'humidité élevée et des environnements particuliers.
4. h) Les propriétés mécaniques de la surface doivent être conformes aux exigences d’assemblage.

Le vernis de protection, également appelé revêtement de circuit imprimé, est un procédé d'assemblage de circuits imprimés (PCBA) visant à protéger les produits finaux des agressions extérieures et à accroître leur durabilité. Généralement, le vernis de protection est un film polymère mince. Les circuits imprimés (PCBA) traités par vernis de protection résistent à certains facteurs environnementaux, tels que l'humidité, la poussière, le sel, les produits chimiques, les variations de température, etc.

Exigences relatives au revêtement conforme :

1. A) Épaisseur du revêtement conforme : contrôle de l’épaisseur du film de revêtement entre 0.05 mm et 0.15 mm. Épaisseur du film sec : 25 µm à 40 µm.
   B) Revêtement secondaire : Afin de garantir l'épaisseur des produits présentant des exigences de protection élevées, un revêtement secondaire peut être appliqué après la fixation du film (la nécessité d'un revêtement secondaire sera déterminée en fonction des besoins).
   C) Contrôle et réparation : vérifier visuellement si le circuit imprimé revêtu répond aux exigences de qualité et réparer les problèmes. Par exemple : si l’aiguille des composants DIP et d’autres zones de protection entrent en contact avec le revêtement, utiliser une pince coupante et un coton-tige ou tremper un coton-tige propre dans l’eau pour nettoyer le circuit imprimé. Veiller à ne pas enlever le revêtement normal lors du nettoyage.
2. D) Remplacement des composants : Après le durcissement du revêtement, si vous souhaitez remplacer des composants, vous pouvez suivre la procédure suivante.

a) Soudez directement les composants avec du ferrochrome.

b, Soudage des composants alternatifs

c) Utiliser un pinceau trempé dans le revêtement conforme et appliquer le revêtement au pinceau sur les composants alternés, puis laisser sécher le film de revêtement jusqu'à ce qu'il soit complètement sec.

Exigences de fonctionnement :

1. A) Exigences relatives au lieu de travail pour le revêtement conforme : propreté, absence de poussière, bonne ventilation et interdiction d’accès au personnel non autorisé.
2. B) Portez un masque ou un masque à gaz, des gants en caoutchouc, des lunettes de protection chimique et tout autre équipement de protection pendant l'opération afin d'éviter les blessures corporelles.
3. C) Une fois les travaux terminés, les outils utilisés doivent être nettoyés rapidement et le récipient contenant le revêtement de protection doit être fermé et scellé hermétiquement.
4. D) La carte de circuit imprimé doit être traitée antistatiquement, ne pas se chevaucher, et lors du processus de revêtement, elle doit être placée horizontalement.

Exigences de qualité :

1. A) La surface du circuit imprimé ne doit pas être recouverte d'un revêtement par coulée, afin d'éviter les coulures et les fuites. Lors de l'application au pinceau, veillez à ne pas faire couler de produit sur les zones isolées.
   B) La face du revêtement conforme doit être plane, brillante, fine et uniforme. Les pastilles de soudure, les composants CMS ou les conducteurs doivent être bien protégés.
   C) La surface et les composants du revêtement ne doivent présenter ni bulles, ni piqûres, ni ondulations, ni retrait, ni poussière, ni autres défauts ou corps étrangers, ni poudre, ni décollement. Remarque : le film de revêtement ne doit pas être sec avant utilisation ; ne pas le toucher.
   D) L'isolation locale des composants ou des zones ne peut pas être recouverte d'un revêtement conforme
   E) Zones et composants qui ne peuvent pas être revêtus d'un revêtement conforme :

a) Composants courants non revêtus : radiateur haute puissance, dissipateur thermique, résistances de puissance, diode haute puissance, résistances cimentées, commutateur rotatif, potentiomètre (résistance ajustable), buzzer, porte-piles, porte-fusibles, support de circuit intégré, interrupteur tactile, relais, etc. ; supports, connecteurs à broches, bornes et diodes électroluminescentes (LED) de type DB9, DIP ou SMD (sans indicateur), tube numérique, trous de vis de mise à la terre

b) Zones et composants pour lesquels l'utilisation du revêtement spécifié sur le dessin est interdite

c) Conformément aux dispositions détaillées du catalogue « Composants non revêtus (Zones) », les composants avec revêtement conforme ne peuvent pas être utilisés.

1. Si les composants conventionnels non revêtus doivent être revêtus, le département R&D peut spécifier les exigences ou les dessins peuvent être marqués pour que l'anti-revêtement soit appliqué.

Il est difficile pour les équipementiers de choisir un fabricant ou assembleur de circuits imprimés (que nous appellerons « entreprises de fabrication de circuits imprimés » dans la suite de cet article), car le marché regorge de prestataires de services de ce type. Cet article vous propose des conseils pour sélectionner l'entreprise de fabrication de circuits imprimés idéale parmi les nombreuses options disponibles. De plus, une grille d'analyse gratuite vous sera fournie afin que vous puissiez l'utiliser comme référence lors de l'évaluation d'une entreprise de fabrication de circuits imprimés en vue d'une collaboration à long terme.

Bien que la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés comportent de nombreuses étapes qui doivent être examinées attentivement une à une, le processus s'articule principalement autour des produits, des capacités et du service. Cet article suit donc la même approche.

Produits

La qualité des circuits imprimés influe directement sur l'application et les performances de vos produits finaux. Par conséquent, le critère prioritaire pour évaluer les fabricants de circuits imprimés est d'examiner la qualité de leurs produits, selon trois axes : qualité, secteurs d'activité et coût.

1) Qualité

Chacun aspire à une qualité supérieure découlant des aspects suivants :
• Si des techniques SPC telles que le contrôle Cpk des composants ou le diagramme d'administration de la fabrication ont été appliquées lors du processus de fabrication des PCB ;
• Si une amélioration continue de l’administration de la qualité, telle que QCC ou TQM, a été mise en œuvre ;
• Si l’administration de l’ECO (ordre de modification technique) est appliquée ;
• L’existence de principes de contrôle des renonciations aux composants publiés dans leurs conditions générales ;
• Sont-ils conformes à des évaluations rigoureuses de contrôle de la qualité, notamment en ce qui concerne l'enregistrement et l'administration des inspections de matériaux, le taux de rendement SMT, le niveau AQL, l'administration des fichiers, la préservation de la nomenclature, la mise en œuvre de l'ESD et l'étalonnage des équipements ?

2) Industries

Les circuits imprimés sont utilisés dans de nombreux secteurs industriels, chacun ayant des exigences strictes et spécifiques en matière de normes de fabrication. Il est quasiment impossible pour un seul fabricant de circuits imprimés de couvrir tous les secteurs de manière égale. Généralement, ces fabricants sont plus performants dans certains secteurs que dans d'autres. Par exemple, les fabricants spécialisés dans la production de circuits imprimés pour téléphones mobiles ont certainement l'expérience nécessaire pour optimiser l'espace dans les produits finis, tandis que ceux qui travaillent principalement pour l'industrie aérospatiale excellent dans la production de circuits imprimés à haute densité.

Dans ces conditions, vous devez parfaitement connaître les secteurs d'activité dans lesquels les entreprises de fabrication de circuits imprimés que vous avez étudiées sont compétentes, afin de coopérer avec un partenaire professionnel plutôt qu'avec un partenaire qui prétend tout faire.

3) Coût

Malgré les astuces permettant de réduire les coûts d'assemblage de circuits imprimés (PCBA), le prix reste souvent un facteur déterminant dans notre décision finale. Lors du choix d'un fabricant de circuits imprimés, il est donc essentiel d'analyser le coût sous deux angles :
• Devis complet – Ne vous laissez pas séduire uniquement par un prix attractif. Les fabricants de circuits imprimés fiables tiennent leurs promesses. Assurez-vous que le prix indiqué par le vendeur est un prix final, sans frais cachés ni suppléments ultérieurs.
• Réduction constante des coûts – Cela concerne les remises sur vos commandes ultérieures. Bien qu'un fabricant de circuits imprimés ne puisse jamais vous proposer des prix systématiquement bas, vous pouvez vous attendre à une réduction constante sur vos commandes ultérieures, par exemple sur les frais d'outillage. Cette stratégie constitue la base solide d'une coopération à long terme.

Comme indiqué précédemment, la qualité des produits est essentielle pour une entreprise spécialisée dans les circuits imprimés, qui dépend de ses compétences. Les capacités de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés peuvent être illustrées par les aspects suivants :

1) Certificats

Les certifications attestent des véritables capacités de production d'un fabricant. En collaborant avec des fabricants de circuits imprimés certifiés ISO 9001:2008, UL, RoHS, etc., vous avez la garantie qu'ils respecteront scrupuleusement les exigences de ces certifications afin d'assurer la haute qualité de leurs produits.

2) Technologie

Les aspects relatifs à la technologie d'une entreprise de fabrication de circuits imprimés étudiée peuvent être résumés dans les points suivants :
• Si la technologie utilisée répond à vos besoins et si les capacités de traitement sont à la hauteur de vos exigences ;
• Si leur maison possède des équipements de pointe pour le traitement ou l’automatisation ;
• Leur capacité à faire preuve de créativité dans l’utilisation des technologies ;
• Sa capacité à devenir un chef de file en matière de nouvelles méthodes de traitement sur le marché ;
• Évaluation des capacités de traitement ;
• Capacité de réparation des circuits intégrés BGA ;
• Capacité de soudage 0201 ou 01005 et capacité de réparation ;
• Capacités de mise en œuvre de la directive RoHS ;
• Intégrité des procédures opérationnelles normalisées ;
• Comment corriger les erreurs de choix de matériaux et la polarité négative ;
• Capacité d'examiner les circuits et de fournir un service DFM ;
• Capacités de contrôle des composants du niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) ;
• Capacités de gestion de la température de la pâte à braser, de son scellement et de sa durée de stockage ;
• Capacités de traitement du panneau ;

Pourquoi choisir une entreprise chinoise d'assemblage de circuits imprimés ?

Avec le développement des technologies de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés, les entreprises chinoises d'assemblage de circuits imprimés sont devenues plus compétitives. L'important marché des circuits imprimés stimule l'industrie chinoise de l'assemblage de circuits imprimés (PCBA). Aujourd'hui, ces entreprises disposent de technologies de pointe en matière de fabrication et d'assemblage et proposent des services d'assemblage de circuits imprimés (PCBA) de haute qualité à des prix abordables.

Spécialisée dans l'assemblage de circuits imprimés, UETPCB bénéficie de plus de 15 ans d'expérience dans le secteur et propose une gamme complète de services. Nos prestations incluent la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés, notamment le prototypage, l'assemblage clé en main et d'autres services connexes.

Cliquez ici pour en savoir plus sur la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés (PCBA).

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