创建高质量 PCB 板的 14 个步骤

PCB板全称印刷电路板，是一种重要的电子元件。 作为电子元件的支撑体，提供电子元件的电气连接。 由于它是通过电子印刷制成的，因此被称为“印刷”电路板。

虽然PCB板随着技术的发展而不断变化，但相同的是，PCB板的电气性能需要一个完整的生产过程才能实现。 下面详细了解一下PCB的制造流程。

根据MI工程信息的要求，在铜基板上切成符合要求的小块。 小料按照客户要求。

内干膜是利用美术膜将电路图形转移到PCB板表面。

在PCB生产加工中，我们会提到图形转移的概念，因为导电图形的制作是PCB生产加工的基础。 因此图形转移工艺对PCB生产具有重要意义。 内层干膜由干膜贴合、曝光显影、内层蚀刻等部分组成。干膜贴合是在铜板表面镀一层特殊的感光膜，也就是我们所说的干膜。 该薄膜会在紫外线照射下固化，在电路板上形成一层保护膜。 曝光、显影是将板子的膜层压进行曝光，透明部分固化，不透明部分或干膜。 显影后，去除未固化的干膜，对带有固化保护膜的版材进行蚀刻。 牢固剥离后，将内部电路图转移到板上。

目的：使内铜表面形成一层微观粗糙的有机金属层，以增强层间的结合力。

通过化学处理产生均匀的有机金属层结构，具有良好的粘合性能，这种结构允许在层压前对内铜层表面进行可控的粗糙化，用于增强内铜层和半固化片之间的层压强度。

层压是借助Prepreg的粘合力将各层走线粘合成一个整体的过程。 层压过程包括将内层置于极端温度（375 华氏度）和压力（275 至 400 psi）下，同时使用光敏干抗蚀剂进行层压。 让PCB在高温下固化，缓慢释放压力，然后缓慢冷却材料。

将PCB板各层通过通孔连接，这样就可以实现对所有内层连接的配准。

钻孔后，面板移至电镀层。 该过程使用化学沉积将不同层融合在一起。 彻底清洁后，面板会经过一系列化学浴。 镀槽时，将板面及孔内铜加厚至刚电镀PCB板的5-8um，防止孔内薄铜在图形电镀前被氧化腐蚀，漏基材。

在此步骤之前，孔的内表面仅暴露构成面板内部的玻璃纤维材料。 然后我们需要将PCB板放在浸入的铜缸中发生氧化还原反应。 它会使铜槽完全覆盖或镀覆孔壁，使原有绝缘基材表面沉积铜，实现层间电连通。

与内层工艺类似（使用感光干膜进行图像转移、暴露于紫外线和蚀刻），但有一个主要区别 - 我们将去除想要保留铜/定义电路的干膜 - 这样我们就可以电镀额外的铜在该过程的后面。该过程的这一步是在洁净室中进行的。

我们再次回到电镀过程。 在没有干膜（电路）的区域沉积额外的电镀层。 镀铜后，应用锡来保护镀铜。

在此阶段，锡可以保护所需的铜。 不需要的暴露的铜和剩余抗蚀剂层下方的铜被去除。 再次使用化学溶液去除多余的铜。 同时，在此阶段锡保护了有价值的铜。 导电区域和连接现已正确建立。

阻焊又称防焊，是印制板生产中最关键的工序之一，主要是通过印刷或覆盖一层环氧阻焊油墨，在印有阻焊的板子表面，通过曝光和显影过程中，暴露待焊焊盘和过孔，其他区域覆盖阻焊层，防止PCB在焊接过程中短路

即将完成的电路板在其表面上进行了喷墨书写，用于指示与 PCB 相关的所有重要信息。 PCB最终进入最后的涂层和固化阶段。 UETPCB采用自动丝网印刷机在PCB板上进行丝网印刷。 所以我们把丝印印得更清晰。

裸铜本身具有良好的可焊性，但长期暴露在空气中易受潮氧化。 它往往以氧化物的形式存在，不太可能长期保持原铜的状态。 因此，需要对铜表面进行各种表面处理。 表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性和电气性能。

常见表面处理：HALS/HALS无铅、沉金、OSP、Hard Gold、ENEIG、沉银等

从原始面板上切割出不同的板。 所采用的方法要么以使用路由器为中心，要么以 V 形槽为中心。 路由器沿板边缘留下小标签，而 V 形槽沿板的两侧切割对角线通道。 这两种方法都允许电路板轻松地从面板中弹出。

作为最后的预防措施，技术人员会对 PCB 进行电气测试。 检查以确保成品板上没有开路或短路。 有两种测试方法，用于较小体积的飞针和基于体积的夹具。我们根据原始电路板数据对每个多层 PCB 进行电气测试。 我们使用飞针测试仪检查每个网络以确保它是完整的（没有开路）并且没有与任何其他网络短路。