5 件事可帮助您改善 PCB 制造和 PCB 组装

众所周知，PCB 是 Printed Circuit Board 的首字母缩写，是一种包含反映设计原理图的走线和封装的机械底座。 作为大多数电子设备的基础构建块，印刷电路板 (PCB) 可用作组装所有其他电子元件的基础，从汽车钥匙中使用的简单单板到高精度和高计算机中使用的速度电路板。

有 5 件事可以帮助您改进 PCB 制造和 PCB 组装 (PCBA)。

• 1. PCB 制造和 PCB 组装过程
• 二、PCB制程中控制质量的一些方法
• 3. PCB短路检查及质量鉴定
• 4.保形涂层
• 5.评估PCB制造商

装配过程之前

• 可制造性设计 (DFM) 检查

那么什么是DFM CHECK？ 最好的在实际组装过程中，制造商彻底检查 PCB 设计文件以检查功能和可制造性。 这个阶段，我们称为 DFM，检查 PCB 的设计规格，分析任何缺失、冗余或潜在问题的功能。 该阶段有助于检测设计错误，并允许设计人员立即清除所有缺陷，从而实现成功生产。

• 电子元件检查

UETPCB在组装前会做另一个步骤，即元器件检查，我们的工程师团队将检查元器件的封装、价值、数量、封装、零件号等是否与BOM和PCB板匹配。 在开始组装之前，我们将与客户一起解决任何错误。

实际 PCB 组装工艺步骤

• 锡膏印刷

焊膏印刷机设计用于使用模板和刮刀将焊膏（小颗粒焊料与助焊剂混合而成的糊状物）涂到电路板上的适当焊盘上。

• 元件放置

PCB 组装 (PCBA) 流程的这一阶段现已完全自动化。 曾经手动完成的表面贴装元件等元件的拾放现在由机器人拾放机执行。 这些机器准确地将组件放置到电路板的预先计划区域。

• 回流焊

一旦焊膏和表面贴装元件全部就位，它们就需要留在那里。 这意味着焊膏需要固化，将元件粘附到电路板上。 为此，带有焊膏的组件及其上的组件通过传送带，传送带穿过工业级回流焊炉。 烘箱中的加热器熔化焊膏中的焊料。 熔化完成后，组件再次在传送带上移动，并暴露在一系列较冷的加热器中。 这些冷却器的目的是冷却熔化的焊料，并达到凝固状态。

• 品检

回流焊工艺后，PCB 将接受检查以检查其功能。 此阶段有助于识别由于回流过程中电路板的连续移动而导致的连接质量差、元件错位和短路。 PCB 制造商采用多种检查步骤，例如目视检查、自动光学检查和 X 射线检查来检查电路板的功能，识别低质量的焊料，并找出任何潜在的隐藏问题。

• 通孔元件插入

某些类型的 PCB 需要插入通孔元件以及通常的 SMD 元件。 此阶段专门用于此类组件插入。 为此，借助于 PCB 组件将信号从电路板的一侧传递到另一侧，创建了电镀通孔。 PCB通孔插入通常采用手工焊接或波峰焊来达到效果。

• 最终检验和功能测试/ IC 编程

PCBA 工艺的焊接步骤完成后，最终检查将测试 PCB 的功能。 这种检查被称为“功能测试”。 该测试对 PCB 进行测试，模拟 PCB 运行的正常情况。 在此测试中，电源和模拟信号通过 PCB，同时测试人员监控 PCB 的电气特性。

• 清洁和包装

由于焊接过程会在 PCB 中留下一些助焊剂残留物，因此在将最终电路板运送给客户之前彻底清洁组件至关重要。 为此，PCB 在去离子水中清洗。 清洁过程结束后，使用压缩空气彻底干燥电路板。 PCB 组件现在已准备好供客户检查和检查。

PCBA制造绝不是在SMT加工的基础上增加材料采购的组合。 任何材料出现问题都会影响PCBA板的整体效果，这就要求我们有足够的材料检测能力、供应商管理能力、技术分析能力和可靠性测试能力。

可靠性测试往往被PCB组装（PCBA）制造商所忽视，他们往往认为只要PCBA板经过测试没有问题，就会被最终客户接受。 但很多PCBA板在终端产品中存在使用寿命短、使用不稳定等致命缺陷，都是PCBA厂没有严格执行可靠性测试造成的。

• 功能测试

功能测试用作最终 PCBA 制造步骤。 它提供成品 PCBA 板的通过或失败判定，并在产品发货前验证产品硬件没有缺陷。 它可以检查出货产品 50% 到 100% 的任何位置的功能，从而最大限度地减少 OEM 检查和调试产品的时间和精力。

• 老化测试

将测试功能OK的PCBA板置于特定温湿度条件下，进行反复开关机、模拟功能运行、负载运行等。 通过连续工作24-72小时测试PCBA板的稳定性。 老化试验时间长，无法进行大批量操作。 在实际过程中，老化测试只是进行样品抽样，可以通过抽样测试的合格率来判断该批次产品的整体良率。

• 振动测试

很多PCBA板在交付给客户的过程中，经常会出现一些因运输过程中的振动引起的元器件脱落、焊盘开裂等问题。 通过振动试验，可以在实验室中有效模拟运输中的振动效果，逐步暴露出PCB组装焊接过程中的隐患。 避免批量PCBA板焊接不良，提高整体出货良率。

• 浪涌测试

在PCB组装（PCBA）过程中，经常在正常电压下工作是可以的，但在一定的电源浪涌下会出现瞬态故障。 许多电路设计并不完美。 他们往往没有考虑到瞬时电压或电流冲击对整个电路的致命影响，这就需要我们在PCBA量产前进行浪涌测试。

• 包装测试

这个测试经常被忽视，但可能会引起一个搞笑的问题：我们花了很多心思把PCBA板做得很完美，却输在了最后的包装运输环节。 所以工厂应该模拟PCBA板的封装形式进行适当的跌落测试。

PCB组装也叫PCBA，PCBA加工过程涉及PCB制造、元器件采购和检测、SMD组装、DIP工艺、编程、测试、老化等一系列过程，如果供应链和制造链太长。 它会导致许多PCBA板发生故障。 但是PCBA（印刷电路板组装）过程的质量控制将避免PCBA板的大部分故障。 因此，大多数专业的PCB组装制造商都对PCBA（印刷电路板组装）过程进行质量控制，以确保他们所提供的PCB组装（PCBA）服务的质量。 创建PCBA（印刷电路板组装）过程的质量控制对于PCB组装（PCBA）很重要，本文将提供一些质量控制PCBA（印刷电路板组装）过程的方法。

• 1.PCBA制造

PCB组装（PCBA）的制造对于在收到PCBA订单后召开生产前会议尤为重要。 主要用于PCB Gerber文件的技术分析，并根据不同的客户需求提交设计可制造性报告（DFM）。 许多小制造商并不重视这一点，但往往更喜欢它。 PCBA制造的另一个重要工作是PCB设计的检查。 作为PCB组装的基础，PCB设计决定了PCBA制造的质量。 PCB设计不好造成的质量问题不仅容易产生，返工和返修工作也很多。

• 2. PCBA元器件采购和检查

PCB组装（PCBA）过程中的元器件采购也是PCBA过程质量控制的重要组成部分。 元器件的采购渠道需要严格控制，必须从大贸易商和原厂采购，避免二手料和假冒料的使用。 此外，还应设立专门的PCBA检查站，严格检查以下项目，确保零件无故障。

PCB：  检查回流焊炉温度测试，未飞线通过的孔是否堵塞或漏墨，PCB板面是否弯曲等。

IC：  检查丝印和BOM是否一致，并进行恒温恒湿保存。

其他常用方法：  检查丝印、外观、电测等。

• 3.贴片组装

锡膏印刷和回流炉温度控制系统是PCB组装（PCBA）的关键环节，需要使用质量要求更高、更能满足加工要求的激光钢网。 根据PCB要求，部分需要增加或减少钢网孔，或U型孔，只需按工艺要求制作钢网即可。 回流焊炉的温度控制对锡膏的润湿和钢网的可焊性非常重要，可以根据正常的SOP操作指南进行调整。

另外，严格执行AOI检测，可以大大减少人为因素带来的不利影响。

• 4. 浸渍工艺

在DIP工艺中，波峰焊的模具设计是关键。 如何利用模具大大提高良品率，这是PE工程师必须不断实践和总结的过程。

• 5.PCBA板测试

对于有PCBA（印刷电路板组装）测试需求的订单，主要测试内容包括ICT（在线测试）、FCT（功能测试）、Life Cycle Testing（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。

PCB 电路短路检查的 4 个步骤

现在您了解了PCB组装（PCBA）的过程，以及如何控制PCBA的质量。 在PCB制造和组装后，检查短板并识别PCB组装（PCBA）产品的质量可以帮助您避免PCBA过程中的缺陷，并使PCB制造和组装更好。

第 1 步：如何查找 PCB 中的短路？

外观检验

第一步是检查 PCB 的整个表面。 如果是这样，请使用放大镜或低倍显微镜。 应注意任何焊料中的裂纹或斑点。 检查所有通孔。 如果指定了非电镀通孔，请确保板上是这种情况。 不良的通孔电镀会导致层间短路，并导致您必须接地、VCC 或两者一起接地。

如果短路真的很严重并导致元件达到临界温度，您实际上会在印刷电路板上看到烧斑。 它们可能很小，但会变成棕色而不是普通的绿色焊料。 如果您有多块电路板，烧毁的 PCB 可以帮助您缩小特定位置的区域，而无需为另一块电路板供电，从而牺牲搜索区域。 不幸的是，电路板本身并没有烧伤，只是倒霉的手指在检查 IC 是否过热。

有些短路会发生在电路板内部，不会产生烧斑。 这也意味着它们不会从表面上被注意到。 在这里，您将需要其他方法来检测 PCB 中的短路。

红外成像

使用红外热像仪可以帮助您找到产生大量热量的区域。 如果远离热点看不到有源元件，即使在内层之间发生短路，也可能发生 PCB 短路。

短路通常比普通布线或焊盘具有更高的电阻，因为它们在设计中没有优化的好处（除非你真的想忽略规则检查）。这种电阻，以及直接连接之间产生的自然高电流电源和地，意味着PCB短路的导体会发热。 从您可以使用的最低电流开始。 理想情况下，您会看到短路，然后造成更多损坏。

第 2 步：如何测试 PCB 板上的短路

除了用可靠的眼睛检查电路板的第一步之外，还有其他几种方法可以找到 PCB 短路的潜在原因。

用数字万用表测试

要测试电路板是否短路，您需要检查电路中不同焊盘之间的电阻。 如果目视检查没有发现任何关于短路位置或原因的线索，请拿起万用表并尝试追踪印刷电路板上的物理位置。 万用表方法在大多数电子论坛上收到的评价褒贬不一，但跟踪测试点可以帮助您找出问题所在。

您将需要一个具有良好灵敏度的非常好的万用表，如果它具有蜂鸣器功能以在检测到短路时提醒您，这是最简单的。 例如，如果测量 PCB 上相邻导线或焊盘之间的电阻，则应测量高电阻。

如果在单独电路中待测的两个导体之间的电阻非常低，则可以在内部或外部桥接这两个导体。 请注意，用电感器桥接两条相邻的导线或焊盘（例如，在阻抗匹配网络或分立滤波器电路中）将导致非常低的电阻读数，因为电感器只是一个线圈导体。 但是，如果板上的两个导体相距较远，并且您读取的电阻很小，则板上某处会出现桥接

相对于地面的测试

特别重要的是涉及接地通孔或连接结构的短路。 具有内层的多层 PCB 将在通孔附近包括通过组件的返回路径，这为检查板表层上的所有其他通孔和焊盘提供了方便的位置。 将一个探头放在接地连接上，将另一个探头接触到其他导体。

电路板上的其他位置也会存在相同的接地连接，这意味着如果每个探针都接触到两个不同的接地通孔，读数会很小。 这样做时要注意布局，因为您不想将短路误认为是公共接地连接。 所有其他未接地的裸导体在公共接地连接和导体本身之间应具有高电阻。 如果读数很低，并且在有问题的导体和地面之间没有电感器，则该组件可能已损坏或短路。

短路元件

检查组件是否短路还涉及使用万用表测量电阻器。 如果目视检查未发现焊盘之间有多余的焊料或金属片，则可能在组件上的焊盘/引脚之间的内层形成短路。 由于焊接不良，组件上的焊盘/引脚之间可能会发生短路。 这是 PCB 应该进行 DFM 和设计规则检查的原因之一。 紧密焊接和穿孔可能会在制造过程中意外短路。

在这里，您需要测量 IC 或连接器上的引脚之间的电阻。 相邻的引脚特别容易短路，但这并不是唯一可能发生短路的地方。 检查焊盘/引脚之间的电阻是否相互相关，以及接地连接是否具有低电阻。

狭窄的位置

如果您认为两根导体之间或一根导体与地之间有短路，可以通过检查附近的导体来缩小位置。 将万用表的一根导线连接到可疑的短路连接，将另一根导线移动到附近的不同接地连接，并检查电阻。 当您进一步靠近地面时，您应该会看到阻力发生变化。 如果电阻增加，则说明您正在从短路位置移除接地线。 这有助于您缩小短路的确切位置，甚至可以缩小到组件上的一对特定焊盘/引脚。

第 3 步：如何查找 PCB 上的故障元件？

有故障的组件或安装不当的组件可能是导致电路板出现许多问题的短路的一部分。 您的组件可能有缺陷或伪造，导致短路或短路现象。

不利因素

某些组件会劣化，例如电解电容器。 如果您有可疑组件，请先检查这些组件。 如果您不确定，通常可以通过 Google 快速搜索您怀疑“失败”的组件，以查明这是否是一个常见问题。 如果您在两个焊盘/引脚（都不是接地引脚或电源引脚）之间测量到非常低的电阻，则烧毁的组件可能会导致短路。 这是电容器损坏的明确指示。 如果电容器变坏或施加的电压超过击穿阈值，电容器也会膨胀。

第 4 步：如何对 PCB 进行破坏性测试？

破坏性测试显然是最后的手段。 如果可以使用 X 射线成像设备，则可以在不破坏电路板的情况下检查电路板的内部。

在没有 X 射线设备的情况下，您可以开始移除组件并再次运行万用表测试。 这有两个方面的帮助。 首先，它让您更容易接近可能短路的焊盘（包括导热焊盘）。 其次，它消除了故障元件短路的可能性，让您可以专注于导体。 如果您试图将短路缩小到元件上的连接处，例如两个焊盘之间，则可能不清楚元件是否有缺陷或电路板内部是否存在短路。 此时，您可能需要拆下元件并检查电路板上的焊盘。 拆下元器件可以测试元器件本身是否有缺陷，或者电路板上的焊盘是否在内部桥接。

如果短路（或可能是多处短路）的位置仍然难以捉摸，您可以切开电路板并尝试缩小短路。 如果您熟悉短路的大致位置，可以剪下电路板的一部分，然后在该部分重复万用表测试。 此时，您可以用万用表重复上述测试，检查特定位置是否短路。 如果你已经到了这个地步，你的短裤就特别难以捉摸了。 这至少可以让您将短路范围缩小到电路板的特定区域。

PCB板质量鉴别的2个方面？

为了增强核心竞争力，越来越多的厂商以低价垄断市场。 但这些超低价格是通过降低材料和工艺成本来实现的，这使得PCB容易出现裂纹、划痕，其精度、性能等综合因素达不到标准，会严重影响可焊性和可靠性面对市场上种类繁多的PCB板，鉴别PCB板的好坏可以从两个方面进行：第一种是从外观上进行区分和鉴别； 二是从PCB板本身的质量规范要求来鉴别。

从外观辨别线路板的好坏

一般来说，PCB板的外观可以从三个方面进行分析和鉴别：

1. a) 尺寸和厚度的标准规则

PCB板与标准电路板的厚度尺寸不同，客户可以根据自己的产品厚度和规格进行测量和核对。

1. b) 光泽和颜色

外部PCB板涂有油墨，电路板可以起到绝缘的作用，如果板子颜色不鲜艳，油墨少，绝缘板本身就不好。

1. c) 焊缝外观

PCB板由于零件较多，如果焊接不好，元器件容易从PCB板上脱落，严重影响PCB板的焊接质量，良好的外观，仔细辨别很重要

高质量的PCB电路板应满足以下要求：

a)元器件安装后，板子应工作良好，即电气连接应符合要求；

1. b) 线宽、线厚、线距应符合要求，避免线路发热、断路、短路。
2. c) 高温铜片不易脱落；

d)铜表面不易氧化，影响组装速度。 氧化后很快就坏了

1. e) 无额外电磁辐射
2. f) 外形不变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。 现在都是机械化组装，PCB板的孔位和线路、设计的畸变误差要在允许的公差范围内。
3. g) 还应考虑高温、高湿和特殊环境。
4. h) 表面力学性能应符合装配要求。

保形涂层也被视为 PCB 涂层，是一种 PCB 组装 (PCBA) 工艺，旨在保护最终 PCBA 产品免受自然损坏并变得更加耐用。 通常，保形涂层材料是聚合物薄膜。 经过三防漆处理的PCB组装（PCBA）产品可以抵抗一些环境因素，如潮湿、灰尘、盐分、化学品、温度变化等。

保形涂层的要求：

1. a) 三防漆厚度：涂膜厚度控制在0.05mm-0.15mm。干膜厚度25um-40um
   B)二次涂装：为保证防护要求高的产品厚度，可在贴膜固定后进行二次涂装（是否进行二次涂装视需求而定）
   C)检查与修复：目视检查涂装电路板是否符合质量要求，发现问题进行修复。 例如：DIP部位针头等保护区域接触涂层，可用镊子夹脱毛棉球或清洁棉球蘸洗板水将其擦洗干净，注意擦拭时不能洗掉正常涂层。
2. D) 更换组件：涂层固化后，若要更换组件，可按以下操作

a、用铬铁直接焊接元器件。

b、焊接替代元件

c、用刷子蘸三防漆刷涂替代部件，使涂膜侧干固化

操作要求：

1. a) 三防漆工作场所要求清洁，无粉尘飞扬，必须有良好的通风措施，并禁止无关人员进入
2. b) 操作时佩戴面罩或防毒面具、橡胶手套、化学防护眼镜等防护用品，以免对身体造成伤害
3. c) 工作完成后，应及时清理使用过的工具，将涂有三防漆的容器密封好
4. d) 电路板要做好防静电措施，不要电路板重叠放置、涂胶工艺，电路板要水平放置

质量要求：

1. a) 电路板表面不能流涂，滴漏现象，刷涂注意不要滴到局部隔离部位
   B)保形涂层面平整、光亮、薄且均匀，需要焊盘、SMT元件或导体应得到良好保护
   C) 涂层表面及成分不能有气泡、针孔、波纹、缩孔、灰尘等缺陷和异物，无粉化、无剥落现象，注意：涂膜未干燥前请勿触摸涂膜
   d) 局部隔离的元器件或区域不能涂保形涂料
   E) 不能涂三防漆的区域和部件：

a、常规未涂装元件：大功率散热器、散热片、功率电阻、大功率二极管、水泥电阻、拨码开关、电位器（可调电阻）、蜂鸣器、电池座、保险丝座、IC插座、轻触开关、继电器,如插座、排针、接线端子及DB9、DIP或SMD型发光二极管（非指示效应）、数码管、接地螺孔等类型

b、图纸规定不得使用涂层的区域和部件

c、根据《非涂层元器件（领域）目录》的详细规定，具有保形涂层的元器件不能使用

1. 常规非镀层部件如需镀层，可由研发部门提出要求或在图纸上注明需镀层防涂。

对于 OEM 来说，选择一家长期的 PCB 制造商或组装商（我们在以下段落中将其称为 PCB 工厂）是一项艰巨的工作，因为全球有太多 PCB 服务提供商。 本文提供了一些指南，帮助您从漫长的等待名单中挑选出最合适的 PCB 厂房。 此外，还将提供一份免费的模板调查清单，以便您在评估PCB House以建立长期合作时直接将其作为标准使用。

尽管PCB制造和组装包含很多环节，应该仔细检查一个一个，但该过程主要集中在产品、能力和服务上。 因此，本文遵循相同的路线。

产品

印刷电路板的质量将直接影响您最终产品的应用和性能。 因此，评估PCB厂的首要原则是检查他们的产品情况，这可以从三个方面展开：质量、行业和成本。

1). 质量

大家对高品质的渴望源于以下几个方面：
• 是否在PCB制造过程中应用了SPC，例如元器件的Cpk控制或制造管理图；
• 是否实施了QCC或TQM等持续的质量管理改进；
• 是否应用了ECO（工程变更单）管理；
• 条款和条件中是否公布了组件放弃控制原则；
• 他们是否符合严格的质量控制评估，包括材料检验记录和管理、SMT 成品率、AQL 级别、文件管理、BOM 保存、ESD 实施、设备校准；

2). 行业

印制电路板应用于众多不同的行业，特定行业对其制造标准有着严格而特殊的要求。 一家PCB House几乎不可能覆盖所有行业。 一般来说，他们往往更擅长服务于某些行业，而对其他行业则不是那么出色。 例如，精通手机PCB加工的PCB厂肯定有足够的经验来限制终端产品的空间，主要服务于航天工业的PCB厂在高密度方面表现肯定更好。

在这种情况下，你必须充分了解你调查的PCB厂擅长的行业，这样你才会与专业的合作伙伴合作，而不是万能的合作伙伴。

3). 成本

尽管有一些技巧可以降低 PCB 组装 (PCBA) 的成本，但价格有时是推动我们做出最终决定的主要因素。 作为选择PCB House的必要考虑因素，成本应该从两个方面进行分析：
• 积分报价- 不要只沉迷于迷人的身材。 可靠的 PCB 制造商对他们声称的每一个字负责。 你应该确保他们的销售人员给你的价格是一个完整的价格，没有任何隐藏或额外的钱在你的订单的后期;
• 不断降低成本——它指的是您的再订购中的一些折扣。 虽然 PCB House 永远不会为您提供始终低价，但您可以期待在您的重新订购中不断享受折扣，例如免费工具成本等。这种策略是长期合作的坚实基础；

能力

如上所述，产品质量是PCB厂的灵魂，靠的是能力。 PCB制造和组装能力可以体现在以下几个方面：

1). 证书

证书代表品牌真正的制造能力。 与通过ISO9001:2008、UL、RoHS等标准认证的PCB厂合作时，您可以放心，他们将严格遵守这些证书的规定，以获得高质量的产品。

2). 技术

被调查的PCB House技术方面可以归纳为以下几项：
• 所采用的技术是否符合您的要求，处理能力是否达到您的要求；
• 是否拥有先进的加工或自动化设备；
• 他们是否创造性地运用技术；
• 是否有能力在市场上引领新的加工方式；
• 处理能力评估；
• BGA IC维修能力；
• 0201或01005的焊接能力和维修能力；
• RoHS 执行能力；
• SOP 完整性；
• 如何设置错误的材料选择和负极性；
• 电路审查能力和提供DFM服务的能力；
• 湿度敏感等级（MSL）元件控制能力；
• 锡膏回温、封口和储存寿命管理能力；
• 拆板加工能力；

为什么选择中国PCB组装公司？

随着PCB制造和组装技术的发展，中国PCB组装公司的竞争力越来越强。 巨大的PCB市场价值推动了中国PCB组装（PCBA）行业的发展。 如今，中国 PCB 组装公司配备先进的 PCB 制造和组装技术，以实惠的价格提供高质量的 PCB 组装 (PCBA) 服务。

作为一家专业的PCB组装公司，UETPCB在这个行业已有超过15年的历史，并配备了完整的PCB组装服务体系。 我们的服务是 PCB 制造和组装，主要包括原型 PCB、交钥匙 PCB 组装和其他相关服务。

单击此处了解更多关于 PCB 制造和 PCB 组装 (PCBA) 服务的信息。

• 印刷电路板装配基础
• 什么是SMT组装
• 您需要了解的有关 PCB 制造和 PCB 组装的知识