保形涂层（也称为PCB涂层）是一种PCB组装工艺，旨在保护最终的PCBA产品免受自然因素的损害，并提高其耐用性。通常，保形涂层材料是一种薄聚合物薄膜。 经过保形涂层处理的PCB组装产品能够抵御某些环境因素的影响，例如潮湿、灰尘、盐分、化学物质、温度变化等。
- conformal coating 的要求：
- A) 保形涂层厚度：涂层膜厚控制在0.05mm-0.15mm之间。干膜厚度为25um-40um
B)二次涂覆：为了确保对防护要求较高的产品达到所需厚度，可在薄膜固定后进行二次涂覆（是否进行二次涂覆应根据实际需求确定）
C)检查与修复：目视检查涂覆后的电路板是否符合质量要求，并对存在的问题进行修复。 例如：当DIP元件的引脚及其他保护区域沾染涂层时，可用镊子夹起去毛棉球或清洁棉球，蘸取洗板水进行擦拭清理，注意擦拭时不可将正常涂层擦掉。 - D) 部件更换：涂层固化后，如需更换部件，可按照以下步骤操作
a、直接用铬铁将元器件焊接上去。
b、焊接替代元件
c、用蘸有保护性涂层的刷子，交替对各部件进行刷涂，并使涂层表面进行干固化
- 操作要求：
- A) 保形涂层作业场所应保持清洁，无飞尘，必须采取良好的通风措施，并禁止无关人员进入
- B) 操作时应佩戴口罩或防毒面具、橡胶手套、化学防护眼镜及其他防护装备，以避免身体受伤
- C) 工作完成后，应及时清洗用过的工具，并将含保护涂层的容器盖紧并密封
- D) 电路板应采取防静电措施，不得将电路板重叠放置，在涂覆工艺过程中，电路板应水平放置
- 质量要求：
- A) 电路板表面不得采用流涂工艺，不得出现滴漏现象；采用刷涂时，应注意不要将涂料滴到局部绝缘部位上
B) conformal coating 涂层面应平整、光亮、薄且均匀，需确保焊盘、SMT元器件或导线得到充分保护
C) 涂层表面及各组成部分不得有气泡、针孔、波纹、收缩、灰尘及其他缺陷和异物，不得有粉化、剥落现象。注意：涂膜未干前请勿触碰涂膜。
D) 某些组件或区域因局部隔离而无法涂覆保护性涂层
E) 无法进行 conformal coating 涂覆的区域和部件：
a、常规未涂覆部件： 大功率散热器、散热片、功率电阻、大功率二极管、水泥电阻、拨动开关、电位器（可调电阻）、蜂鸣器、电池座、保险丝座、集成电路插座、轻触开关、继电器，以及各类插座、排针、端子及DB9接口等， DIP或SMD型发光二极管（无指示功能）、数码管、接地螺丝孔
b、图纸中规定不得使用该涂层的区域和部件
c、根据《非涂覆部件（区域）目录》中的详细规定，带有保护性涂层的部件不得使用
- F) 如果常规的未涂层部件需要进行涂层处理，研发部门可能会提出相关要求，或者在图纸上标注需进行涂层处理的部位。