一般PCB生产都会在两步完成后做full inspection：一是线路完成（内层和外层）； 二是成品之后。
内外层后检查电路的方法
电气测量
电测法是压力测试方法之一。 当金属电阻丝受到拉伸或压缩变形时，电阻值也会发生变化。 将电阻丝反复缠绕成特殊形状（如网格）可制成电阻应变片。
测量前，将电阻应变片用专用胶粘剂粘贴在被测部位。 当外壳在载荷作用下发生变形时，电阻应变片中的电阻丝随之变形，导致电阻丝的长度和截面积发生变化，从而引起其阻值的变化。 可见，电阻的变化与应变之间存在一定的对应关系。
可以使用电阻应变计测量相应的变化。 使用胡克定律或其他理论公式，可以获得应力值。 电测量时，应尽可能排除产生各种测量误差的因素。 例如，应变片位置的偏差，应变片与壳壁接触的紧密程度，应变片与导线的焊接质量，环境和温度的变化等。
视力检查
带有圆管的放大镜，用于检查线路质量和对准精度。 如果需要检查外孔和涂层质量，通常用10倍目镜进一步确认。 这是一种非常传统的操作模式，所以对人力的需求是相当大的。 但是现在的板子高密度设计几乎不可能进行目测，所以AOI会用的比较多。
AOI（自动光学检测）
AOI应用范围
信号层、电源层、钻孔后（内外） 负片、干膜、铜层（工作膜、干膜显影后、电路完成后） 目前AOI的大部分应用还是集中在检测上内线完成后，但代替人力的较大工序是喷漆后表面处理过的板子，尤其像BGA板子，体积小，线细，量大。 仅对人力的需求就非常惊人。
AOI原理
AOI的基本原理是利用图像技术比较被测物体与标准图像是否存在较大差异，从而判断被测物体是否符合标准。 因此，AOI的好坏取决于其图像分辨率、成像能力和图像判别技术。 早期AOI多用于检测IC（集成电路）封装表面印刷缺陷。
随着技术的发展，现在被用于SMT（Surface Mounted Technology）在线组装，检测焊锡组装（PCB Assembly）后电路板上零件的质量或检查锡膏印刷是否符合标准。 AOI最大的优势是可以替代SMT炉前后的人工目测，比人眼更准确地判断SMT零件和装配缺陷。