关于 PCB 过孔你需要知道的事
电路板由多层铜箔组成。 电路的不同层通过过孔（VIA）连接。 电路板的作用是导电，所以叫通孔。
PCB过孔的类型
电镀通孔 (PTH)：
这是最常见的通孔类型，贯穿整个电路板，可用于内部互连或作为元器件的安装孔。 工艺简单，生产容易，成本低。
盲孔 (BVH)：
盲孔位于印刷电路板的顶面和底面，连接PCB的表面电路和内部电路。 它们被称为“盲孔”，因为它们看不到对面。 生产工艺复杂，钻孔成本高。
埋孔 (BVH)：
位于印刷电路板内层的连接孔。 PCB内部的任何电路层都连接但不连接到外层。 制作难度大，成本远高于“通孔”和“盲孔”。
PCB 过孔的设计规则
1.焊盘上不能设计孔。
2、元器件金属外壳与PCB板之间1.5mm向外延伸区域不应有孔洞。
3. 装配胶涂胶区域无孔洞设计。
4、为节省成本，BGA大于0.65mm建议不要设计盲/埋孔。 5、孔间距一般要求在0.5mm以上，否则在生产过程中容易破孔。
普通 PCB 与高速 PCB 中设计的 PCB 过孔
普通PCB中的PCB过孔
在常见的PCB设计中，过孔的寄生电容和电感对PCB设计影响不大。 对于 1-4 层 PCB 设计，通常首选 0.36mm/0.61mm/1.02mm（钻孔/焊盘/电源隔离区）通孔。 一些特殊要求的信号线（如电源线、地线、时钟线等）可以根据需要选择0.41mm、0.81mm、1.32mm或其他尺寸的过孔。
高速PCB中的PCB过孔
在高速PCB和多层板中，信号的连接也需要通过孔从一个互连线传输到另一个互连线。
1、孔径设计合理。 对于一些高密度/高速PCB，可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm（钻孔/焊盘/Power Isolation zone）孔。
2、电源隔离区要设计的尽量大，一般D1=D2+0.41；
3尽量将信号走线设计在同层，减少空洞的产生；
4、PCB板厚度越薄，越有利于降低孔的两个寄生参数；
5、为降低阻抗，孔与管脚之间的引线应尽可能短。
6、在信号变化层孔附近加一些地孔，为信号提供一个短距离的环路。
7、在高速PCB设计中，为减少孔引起的问题，孔长一般控制在2.0mm以内。 对于孔长大于2.0mm的孔，通过增大孔径可以在一定程度上提高阻抗连续性。 当孔长小于或等于1.0 mm时，最佳孔径为0.20 mm～0.30 mm。
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