高品質の素材と製造技術を選ぶ：
高品質のPCB材料と製造技術を選択することで、回路基板の高信頼性と長寿命を確保することができる。

回路基板の放熱を考慮する：
設計プロセスでは、デバイスが高温で故障しないように、デバイスの放熱と熱放散を考慮する必要がある。

ボードの消費電力を削減する：
設計プロセスでは、装置の寿命を延ばし、エネルギー消費を減らすために、装置の消費電力をできるだけ減らす必要がある。

多層PCB設計：
多層PCB設計は、回路基板の容量を増加させ、機器の信頼性と抗干渉性を向上させることができます。

適切なセンサーと通信モジュールを選択する：
設計の過程では、装置の安定稼働を確保するために、装置の実際の状況に応じて適切なセンサーと通信モジュールを選択する必要がある。

暗号化とセキュリティ認証技術を採用：
設計プロセスでは、機器のセキュリティとデータ保護を考慮し、機器とデータのセキュリティを確保するために暗号化とセキュリティ認証技術を採用する必要がある。

厳格なテストと品質管理：
設計が完了した後、装置の性能と信頼性を保証するために、厳しいテストと品質管理が要求される。