이 기사는 초보자를 위한 PCB 납땜에 중점을 두고 여러 가지 기술을 사용하여 다양한 구성 요소를 납땜하는 방법을 설명합니다. PCB 납땜이 처음에는 어려워 보일 수 있지만 일단 시도해 보면 대부분의 응용 분야에서 쉽게 할 수 있다는 것을 알게 될 것입니다.
회로 기판을 납땜하는 방법
수동 납땜 도구
전기 다리미, 페로크롬 프레임
납땜 인두는 표준 120V AC 콘센트에 꽂는 휴대용 도구로 전기 연결부 주위에 녹은 땜납으로 가열됩니다. 초보자는 15W~30W 범위의 펜 납땜 인두를 사용하는 것이 좋습니다. 대부분의 납땜 인두에는 서로 다른 납땜 응용 프로그램에 사용할 수 있는 교체 가능한 팁이 있습니다. 납땜 인두는 매우 뜨거워 화씨 896도까지 가열될 수 있으므로 납땜 인두를 사용할 때 매우 주의하십시오.
납땜 인두 홀더는 매우 실용적이고 편리합니다. 홀더는 뜨거운 납땜 인두 팁이 가연성 물질에 닿거나 우발적인 손 부상을 방지하는 데 도움이 됩니다.
납땜 조건
구성 요소는 용접 가능해야 합니다.
부품의 납땜 패드는 깨끗하게 유지되어야 합니다.
플럭스 사용에 적합
적절한 납땜 온도
적합한 납땜 시간
땜납
관형 솔더 와이어
항산화 솔더
은납
솔더 페이스트
플럭스 선택
플럭스는 납땜 성능을 향상시킬 수 있으며 일반적인 플럭스는 다음과 같습니다.
솔더 페이스트/오일: 납땜 회로 기판은 부식성이 있으며 전자 부품 및 인쇄 회로 기판 판매에 사용할 수 없습니다. 솔더링 후 잔류 솔더 페이스트/오일을 청소해야 합니다.
로진:구성 요소의 핀이 주석 도금될 때 로진을 플럭스로 사용해야 합니다.
로진 용액: 인쇄 회로 기판이 이미 로진 용액으로 코팅된 경우 납땜할 때 플럭스를 사용할 필요가 없습니다.
납땜 단계
납땜 준비: 솔더 회로 기판의 공정에서 왼손은 솔더 와이어를 잡고 오른손은 인두를 잡고 인두 머리는 깨끗하게 유지해야 하며 표면은 솔더로 코팅됩니다.
난방: 전체 가열은 납땜 부분이 가열되고, 약 1~2초 동안 지속됩니다.
납땜 와이어 공급: 회로 기판을 납땜할 때 부품의 납땜 지점이 특정 온도로 가열된 다음 납땜 와이어를 공급하여 납땜 패드에 접촉할 수 있습니다.
납땜 와이어 제거: 회로 기판을 납땜할 때 와이어가 일정량 녹으면 즉시 왼쪽으로 45° 방향으로 와이어를 제거합니다.
납땜 인두 제거: 솔더 패드와 솔더링 부품에 솔더가 녹은 후 인두를 우측 상단 45°로 움직여 솔더링을 종료합니다.
회로 기판 납땜에 대한 참고 사항
- 회로 기판을 납땜할 때, PCB는 먼저 외관을 확인하여 단락 또는 개방 회로가 있는지 확인한 다음 회로도와 PCB 사이의 불일치를 피하기 위해 회로도를 PCB의 실크스크린 레이어와 비교해야 합니다.
- 구성 요소는 후속 납땜의 편의를 위해 크기에 따라 분류됩니다.
- 전 솔더 회로 기판, 구성 요소에 대한 정전기 손상을 방지하기 위해 정전기 방지 링 및 기타 정전기 방지 조치를 착용하십시오.
- 전에 칩 솔더 회로 기판 칩의 방향이 올바르게 배치되었는지 확인합니다.
- LED, 탄탈 커패시터 및 전해 커패시터의 양극 및 음극을 구별합니다.
- 크리스탈 발진기의 경우 패시브 크리스탈에는 포지티브 및 네거티브 요청이 없으며 일반적으로 두 개의 리드만 있고 액티브 크리스탈에는 일반적으로 네 개의 리드가 있으며 다음과 같은 경우 포지티브 및 네거티브를 구분해야 합니다. 솔더 회로 기판.
- 플러그인 구성 요소의 경우 납땜하기 전에 구성 요소의 핀을 다듬을 수 있습니다.
- 부품 포장 오류, 설치 문제, 잘못된 패드 디자인 및 기타 문제가 발견되면 솔더 회로 기판 후속 개선을 위해 적시에 기록하십시오.
- 후 솔더 회로 기판 돋보기를 사용하여 솔더 조인트를 확인하고 솔더링 불량 또는 단락이 있는지 확인하십시오.
- 회로 기판 납땜이 완료되면 회로 기판 표면을 청소해야 합니다.
- 다리미 헤드를 깨끗하게 유지하기 위해 다리미 헤드는 장시간 고온 상태에 있습니다. 솔더 회로 기판.
- 구성 요소의 주석 도금 부분은 동안 균일하게 가열됩니다. 솔더 회로 기판 쉽게 감지되지 않는 손상 또는 숨겨진 위험을 방지합니다.
- 다음과 같은 경우 구성 요소를 이동하지 마십시오. 솔더 회로 기판. 땜납이 응고된 후 핀셋을 제거해야 합니다. 그렇지 않으면 납땜 불량이 발생하기 쉽습니다.
- 철의 배출은 시기적절해야 하며 배출의 각도와 방향은 솔더 조인트의 형성과 관련이 있습니다.
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정확한 양의 납땜. 일반적으로 솔더 와이어의 직경은 솔더 패드의 직경보다 약간 작아야 합니다.
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플럭스의 정확한 양은 해야 합니다. 로진 플럭스의 과다 사용 후 솔더 회로 기판, 과도한 플럭스를 제거하고 가열 시간을 연장하고 솔더 회로 기판 효율성.
회로 기판 납땜 기술
첫째, 전기 납땜 인두의 올바른 사용
둘째, 올바른 납땜 순서
그런 다음 수동 납땜 방법
다른 납땜 회로 기판 기술은 무엇입니까?
회로 기판을 납땜하는 다양한 방법이 있습니다. 주로 하드 솔더링과 소프트 솔더링의 두 가지 기술로 나뉩니다.
1. PCB 기판 납땜 - 연납땜
소프트 솔더링은 작은 부품을 더 큰 PCB에 연결하는 데 사용됩니다. 물론 납땜 pcb 기판은 단순히 세부 사항을 녹이는 것이 아니라 조각을 기판에 연결하기 위해 추가 단계를 사용해야 합니다. 이 경우 이 추가 단계는 일반적으로 주석-납 합금인 용가재입니다.
이 합금의 사용은 구성 요소와 보드 사이의 접착제 역할을 하여 둘을 단단히 고정시키기 때문에 납땜 공정에서 매우 중요합니다.
2. 납땜 pcb 보드 – 하드 납땜
하드 솔더링은 솔리드 솔더를 사용하여 두 개의 서로 다른 금속 구성 요소를 결합하는 프로세스입니다. 솔더링 pcb 보드 프로세스로서 하드 솔더링은 실버 솔더링 및 브레이징이라는 두 개의 더 작은 하위 프로세스로 구성됩니다.